[发明专利]一种精密线路COF基板金凸块的制造方法

权利要求书

1.一种精密线路COF基板金凸块的制造方法，其特征在于，包括：

第一次光刻胶工序，在绝缘基板（1）的铜箔（11）上涂光刻胶（21），利用菲林底片对涂布了光刻胶（21）的绝缘基板（1）进行曝光，显影将需要的光刻胶图案（22）保留；

第一蚀刻工序，用保留的光刻胶图案（22）做为抗蚀层，对绝缘基板（1）进行湿法全蚀刻，得到凸块本体部（31），用去膜溶剂去除去凸块本体部（31）上的光刻胶图案（22），得到完全裸漏的凸块本体部（31）；

第二光刻胶工序，在第一蚀刻工序后得到的凸块本体部（31）的绝缘基板（1）上，压一层干膜Ⅰ（23），利用菲林底片对涂布了干膜Ⅰ（23）后的绝缘基板（1）进行曝光，显影将所需的干膜图案Ⅰ（24）保留；

第二蚀刻工序，用保留下来的干膜图案Ⅰ（24）做为抗蚀层，对绝缘基板（1）进行湿法半蚀刻，得到凸块突起部（32），接着用去膜溶剂去除干膜图案Ⅰ（24）得到完全裸漏的凸块本体部（31）和凸块突起部（32）；

第三光刻胶工序，在第二蚀刻工序后得到的凸块本体部（31）的绝缘基板（1）上，压一层干膜Ⅱ（25），利用菲林底片对涂布干膜Ⅱ（25）的绝缘基板（1）进行曝光，显影，露出开口（41）同时将需要的干膜图案Ⅱ（26）保留；

电镀工序，通过将干膜图案Ⅱ（26）用作掩模进行无电解电镀镍金，将凸块突起部（32）的表面用镍膜（42）覆盖，在镍膜（42）的表面电镀金，接着用去膜溶剂去除去干膜图案Ⅱ（26），得到完全裸漏的凸块（3）。

2.根据权利要求1所述的一种精密线路COF基板金凸块的制造方法，其特征在于：所述的绝缘基板（1）由具有电绝缘性的绝缘基材（10）和铜箔（11）构成，绝缘基板（1）采用单面敷铜或双面敷铜。

3.根据权利要求2所述的一种精密线路COF基板金凸块的制造方法，其特征在于：所述的铜箔（11）厚度为8um-16um，绝缘基材（10）为聚酰亚胺，厚度为 12.5-125um 的柔性绝缘基材。

4.根据权利要求1所述的一种精密线路COF基板金凸块的制造方法，其特征在于：所述的第一次光刻胶工序中，光刻胶（21）使用正性或负性的任意一种，涂布前对绝缘基板（1）的铜箔（11）进行微蚀刻。

5.根据权利要求1所述的一种精密线路COF基板金凸块的制造方法，其特征在于：所述的第二光刻胶工序中，通过真空压模机进行压膜。

6.根据权利要求1所述的一种精密线路COF基板金凸块的制造方法，其特征在于：所述的第二蚀刻工序中，对绝缘基板（1）进行湿法半蚀刻时，使用添加蚀刻抑制剂的蚀刻液，采用喷淋方式对绝缘基板（1）上的凸块本体部（32）垂直喷射。

7.根据权利要求6所述的一种精密线路COF基板金凸块的制造方法，其特征在于：所述的蚀刻液使用氯化亚铁溶液或氯化铜溶液。

8.根据权利要求6所述的一种精密线路COF基板金凸块的制造方法，其特征在于：所述的蚀刻抑制剂采用胺类、醚类、乙醇类和asol 类化合物。

9.根据权利要求1所述的一种精密线路COF基板金凸块的制造方法，其特征在于：所述的电镀工序中，镍膜 （42）的厚度尺寸为 2-10um。

10.根据权利要求1所述的一种精密线路COF基板金凸块的制造方法，其特征在于：所述的电镀工序中，镍膜（42）的成分主要是镍，并含有磷，电镀金层小于0.3um。