[发明专利]半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

安装衬底，其包括至少一个接合焊盘；

第一半导体芯片，其设置在所述安装衬底上，并且包括所述第一半导体芯片的上表面上的第一突起；

第一间隔球，其电连接至所述第一半导体芯片；

第一凸球，其电连接至所述第一间隔球；以及

第一布线，其将所述第一凸球和所述接合焊盘电连接，而不接触所述第一突起，

其中，所述第一布线包括在远离所述接合焊盘的方向上延伸的第一部分和在接近所述接合焊盘的方向上延伸的第二部分。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一半导体芯片包括电连接至所述第一间隔球的第一芯片焊盘。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括：

第二半导体芯片，其设置在所述第一半导体芯片上，并且包括所述第二半导体芯片的上表面上的第二突起；

第二凸球，其直接连接至所述第二半导体芯片；以及

第二布线，其将所述第二凸球与所述安装衬底电连接，而不接触所述第二突起。

4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述第二凸球电连接至所述接合焊盘。

5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片具有相同结构。

6.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述接合焊盘包括第一接合焊盘和第二接合焊盘，并且

其中，所述第二凸球电连接至所述第二接合焊盘。

7.根据权利要求6所述的半导体封装件，其中，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片具有不同结构。

8.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述第二布线不在远离所述接合焊盘的方向上延伸。

9.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括覆盖所述第一半导体芯片和所述安装衬底的模制树脂。

10.一种半导体封装件，包括：

至少一个接合焊盘；

第一半导体芯片，其包括连接至所述接合焊盘的第一芯片焊盘和从所述第一芯片焊盘的上表面突出的第一突起；

所述第一芯片焊盘上的第一间隔球；

所述第一间隔球上的第一凸球；

第一布线，其将所述第一凸球与所述接合焊盘连接，而不接触所述第一突起；

第二半导体芯片，其设置在所述第一半导体芯片上，并且包括连接至所述接合焊盘的第二芯片焊盘和从所述第二芯片焊盘的上表面突出的第二突起；

第二凸球，其直接连接至所述第二芯片焊盘；以及

第二布线，其将所述第二凸球和所述接合焊盘连接，而不接触所述第二突起，

其中，所述第一布线包括在远离所述接合焊盘的方向上延伸的第一部分和在接近所述接合焊盘的方向上延伸的第二部分，并且

其中，所述第二布线不在远离所述接合焊盘的方向上延伸。

11.根据权利要求10所述的半导体封装件，还包括：

第三半导体芯片，其包括连接至所述接合焊盘的第三芯片焊盘和从所述第三芯片焊盘的上表面突出的第三突起；

所述第三芯片焊盘上的第二间隔球；

所述第二间隔球上的第三凸球；以及

第三布线，其将所述第三凸球与所述接合焊盘连接，而不接触所述第三突起，

其中，所述第三半导体芯片设置在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之间，并且

其中，所述第三布线包括在远离所述接合焊盘的方向上延伸的第三部分和在接近所述接合焊盘的方向上延伸的第四部分。

12.根据权利要求11所述的半导体封装件，其中，所述接合焊盘包括多个接合焊盘，并且

其中，所述第一布线、所述第二布线和所述第三布线中的每一个连接至所述接合焊盘中的至少一个。