[发明专利]半导体封装件

说明书

提供了一种半导体封装件。半导体封装件包括：包括至少一个接合焊盘的安装衬底；第一半导体芯片，其设置在安装衬底上，并且包括第一半导体芯片的上表面上的第一突起；第一间隔球，其电连接至第一半导体芯片；第一凸球，其电连接至第一间隔球；以及第一布线，其将第一凸球和接合焊盘电连接，而不接触第一突起，其中第一布线包括在远离接合焊盘的方向上延伸的第一部分和在接近接合焊盘的方向上延伸的第二部分。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年8月24日提交的韩国专利申请No.10-2018-0099332的优先权，该申请的公开内容以引用方式整体并入本文中。

技术领域

根据本发明构思的示例性实施例的设备和方法涉及一种包括折叠环(foldedloop)和普通环(normal loop)的半导体封装件。

背景技术

近来，半导体芯片在需要实现高性能元件的同时其尺寸有所增加。此外，为了满足半导体封装件的多功能化和高容量，开发了一种多芯片半导体封装件，其中多个半导体芯片堆叠在一个封装件中。

然而，随着使用半导体封装件的电子装置的细薄化，半导体封装件的尺寸趋于减小。为了满足这种电子装置尺寸缩小的趋势，正在对能够减小半导体封装件尺寸的方法进行各种研究。

发明内容

本发明构思的各个实施例提供了一种提高产品可靠性的小型化半导体封装件。

然而，本发明构思不限于本文所述的这些实施例，相反，通过参照这些实施例的详细描述，各种其它实施例对于本发明构思所属领域的普通技术人员将变得清楚。

根据本发明构思的一些实施例，提供了一种半导体封装件，该半导体封装件可包括：包括至少一个接合焊盘的安装衬底；第一半导体芯片，其设置在安装衬底上，并且包括第一半导体芯片的上表面上的第一突起；第一间隔球，其电连接至第一半导体芯片；第一凸球，其电连接至第一间隔球；以及第一布线，其将第一凸球和接合焊盘电连接，而不接触第一突起，其中第一布线包括在远离接合焊盘的方向上延伸的第一部分和在接近接合焊盘的方向上延伸的第二部分。

根据本发明构思的一些实施例，提供了一种半导体封装件，该半导体封装件可包括：至少一个接合焊盘；第一半导体芯片，其包括连接至接合焊盘的第一芯片焊盘和从第一芯片焊盘的上表面突出的第一突起；第一芯片焊盘上的第一间隔球；第一间隔球上的第一凸球；第一布线，其将第一凸球与接合焊盘连接，而不接触第一突起；第二半导体芯片，其设置在第一半导体芯片上，并且包括连接至接合焊盘的第二芯片焊盘和从第二芯片焊盘的上表面突出的第二突起；第二凸球，其直接连接至第二芯片焊盘；以及第二布线，其将第二凸球和接合焊盘连接，而不接触第二突起，其中第一布线包括在远离接合焊盘的方向上延伸的第一部分和在接近接合焊盘的方向上延伸的第二部分，并且第二布线不在远离接合焊盘的方向上延伸。

根据本发明构思的一些实施例，提供了一种半导体封装件，该半导体封装件可包括：包括至少一个接合焊盘的安装衬底；第一半导体芯片，其设置在安装衬底上，并且包括第一芯片焊盘和从第一芯片焊盘突出的第一突起；第二半导体芯片，其设置在第一半导体芯片上，并且包括第二芯片焊盘和从第二芯片焊盘的上表面突出的第二突起；第三半导体芯片，其设置在第二半导体芯片上，并且包括第三芯片焊盘和从第三芯片焊盘的上表面突出的第三突起；以及第一布线、第二布线和第三布线，其将第一芯片焊盘、第二芯片焊盘和第三芯片焊盘分别连接至接合焊盘，其中第二布线通过设置在第二芯片焊盘上的第二间隔球和设置在第二间隔球上的第二凸球连接至第二芯片焊盘，其中第一芯片焊盘和第三芯片焊盘不在竖直方向上与第二半导体芯片重叠，其中第二芯片焊盘在竖直方向上与第一半导体芯片和第三半导体芯片重叠，并且其中第二布线包括在远离接合焊盘的方向上延伸的第一部分，和在接近接合焊盘的方向上延伸的第二部分。

附图说明

通过参照附图详细描述本发明构思的示例性实施例，本发明构思的以上和其它方面和特征将变得更加清楚，其中：