[发明专利]一种高频线路板新型材料层结构的制备方法及其制品在审
| 申请号： | 201910785103.6 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110572933A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 李龙凯 | 申请（专利权）人： | 李龙凯 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 11768 北京兴智翔达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭卫芹 |
| 地址： | 404100 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频线路板 新型材料 层结构 线路板 制备 半固化 固化 多层柔性线路板 软硬结合板 线路板结构 高频高速 高频信号 高速传输 科技产品 隧道烤炉 无线网络 制作材料 终端应用 便利性 烘烤 单层 多层 热压 铜箔 分段 合成 制作 | ||
1.一种高频线路板新型材料层结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)在固化PI薄膜正面上涂布一层合成液态TFP膜；
(2)将涂布有合成液态TFP膜的固化PI薄膜整体送至隧道烤炉内，并以0.5-20m/s的速度依次经过隧道烤炉内的数段加热烘烤区进行分段烘烤，在固化PI薄膜正面上形成半固化TFP膜；
(3)在半固化TFP膜上热压铜箔，获得高频线路板单面新型材料层结构。
2.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)还包括以下步骤：在固化PI薄膜背面上涂布一层合成液态TFP膜；经过步骤(2)后，在固化PI薄膜正面与背面上均形成半固化TFP膜；经过步骤(3)后，获得高频线路板双面新型材料层结构。
3.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的制备方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，所述隧道烤炉内的数段加热烘烤区至少包括一段加热烘烤区、二段加热烘烤区、三段加热烘烤区、四段加热烘烤区、五段加热烘烤区与六段加热烘烤区，一段加热烘烤区的温度范围为60℃-100℃，二段加热烘烤区的温度范围为100℃-200℃，三段加热烘烤区的温度范围为200℃-300℃，四段加热烘烤区的温度范围为300℃-400℃，五段加热烘烤区的温度范围为400℃-500℃，六段加热烘烤区的温度范围为60℃-100℃。
4.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的制备方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，将带半固化TFP膜的固化PI薄膜放到压合机的下载板上，将铜箔放到半固化TFP膜上；然后，启动压合机，以60℃-500℃的温度、80-500psi的压力热压10-60min，半固化TFP膜固化，并与铜箔压合在一起。
5.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的制备方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，所述固化PI薄膜与合成液态TFP膜中至少有一者中添加有有色填充剂。
6.根据权利要求5所述的高频线路板新型材料层结构的制备方法，其特征在于，所述有色填充剂为碳化物。
7.实施权利要求1至6中任一所述方法制备出的高频线路板新型材料层结构，其特征在于，包括一固化PI薄膜、涂布于固化PI薄膜正面上的一上半固化TFP膜、及压合于上半固化TFP膜上的一上铜箔层。
8.根据权利要求7所述的高频线路板新型材料层结构，其特征在于，在所述固化PI薄膜背面上涂布有一下半固化TFP膜，在该下半固化TFP膜下表面压合有一下铜箔层。
9.根据权利要求7所述的高频线路板新型材料层结构，其特征在于，所述固化PI薄膜与上半固化TFP膜中至少有一者为有色层。
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