[发明专利]一种高频线路板新型材料层结构的制备方法及其制品

说明书

本发明公开了一种高频线路板新型材料层结构的制备方法，包括以下步骤：(1)在固化PI薄膜上涂布合成液态TFP膜；(2)送至隧道烤炉内进行分段烘烤，在固化PI薄膜正面上形成半固化TFP膜；(3)在半固化TFP膜上热压铜箔，获得高频线路板单面新型材料层结构。本发明还公开了实施上述方法制备出的高频线路板新型材料层结构。制备出的高频线路板新型材料层结构具有高速传输高频信号的性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5G科技产品；可以作为线路板的制作材料，制作出单层线路板、多层柔性线路板与多层软硬结合板等线路板结构，给线路板的后续制作带来很大的便利性，简化工序。

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种高频线路板新型材料层结构的制备方法及其制品。

背景技术

目前，从通信网络到终端应用，通信频率全面高频化，高速大容量应用层出不穷。近年来随着无线网络从4G向5G过渡，网络频率不断提升。根据相关资料中显示的5G发展路线图，未来通信频率将分两个阶段进行提升。第一阶段的目标是在2020年前将通信频率提升到6GHz，第二阶段的目标是在2020年后进一步提升到30-60GHz。在市场应用方面，智能手机等终端天线的信号频率不断提升，高频应用越来越多，高速大容量的需求也越来越多。为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，软板作为终端设备中的天线和传输线，亦将迎来技术升级。

传统软板具有由铜箔、绝缘基材、覆盖层等构成的多层结构，使用铜箔作为导体电路材料，PI膜作为电路绝缘基材，PI膜和环氧树脂粘合剂作为保护和隔离电路的覆盖层，经过一定的制程加工成PI软板。由于绝缘基材的性能决定了软板最终的物理性能和电性能，为了适应不同应用场景和不同功能，软板需要采用各种性能特点的基材。目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI)，但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。因此，随着新型5G科技产品的出现，现有线路板的信号传输频率与速度已经难以满足5G科技产品的要求。

同时，在制备工艺上，不管是传统的多层柔性线路板，还是多层软硬结合板，普遍存在工艺流程多，制作复杂，在线路板性能方面，耗电及信号传输损耗增大等问题。

发明内容

针对上述不足，本发明的目的在于提供一种高频线路板新型材料层结构的制备方法及其制品，制备出的高频线路板新型材料层结构具有高频特性，具有高速传输高频信号的性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5G科技产品；这种高频线路板新型材料层结构作为一个整体结构，在后续线路板的制作工序中，可以作为线路板的制作材料，制作出单层线路板、多层柔性线路板与多层软硬结合板等线路板结构，给线路板的后续制作带来很大的便利性，简化制作工序，加快线路板制作速度，降低生产成本。

本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种高频线路板新型材料层结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在固化PI薄膜正面上涂布一层合成液态TFP膜；

(2)将涂布有合成液态TFP膜的固化PI薄膜整体送至隧道烤炉内，并以0.5-20m/s的速度依次经过隧道烤炉内的数段加热烘烤区进行分段烘烤，在固化PI薄膜正面上形成半固化TFP膜；

(3)在半固化TFP膜上热压铜箔，获得高频线路板单面新型材料层结构。

作为本发明的进一步改进，所述步骤(1)还包括以下步骤：在固化PI薄膜背面上涂布一层合成液态TFP膜；经过步骤(2)后，在固化PI薄膜正面与背面上均形成半固化TFP膜；经过步骤(3)后，获得高频线路板双面新型材料层结构。