[发明专利]一种板件的制造方法有效
| 申请号： | 201910787665.4 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN111421367B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 邱良芳;史常青;夏启;李炎阳 | 申请（专利权）人： | 扬昕科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/16 | 分类号： | B23Q3/16;B23Q15/22 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 215006 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制造 方法 | ||
1.一种具有微沟的导光板模仁板件的制造方法，其特征在于，包含如下步骤：
提供板件及试切块，将所述试切块锁固于所述板件的一侧且对所述板件及所述试切块进行修整工序以使所述试切块的第一顶面与所述板件的第二顶面平齐，其中所述修整工序包含平刨、打磨及抛光的至少其中之一；
于切削所述试切块前，进行测试步骤，包括：以测试加工深度切削所述试切块形成测试微沟并量测所述测试微沟的测试深度，以及比较所述测试深度与所述测试加工深度以获得预定加工深度；
依据所述预定加工深度切削所述试切块形成至少一试切微沟；
量测所述试切块的所述试切微沟的实际深度，并比较所述实际深度与所述预定加工深度以获得修正加工深度；以及
依据所述修正加工深度切削所述板件形成至少一微沟。
2.根据权利要求1所述的具有微沟的导光板模仁板件的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包含如下步骤：
于量测所述试切块的所述试切微沟的所述实际深度前，将所述试切块与所述板件分离。
3.根据权利要求1所述的具有微沟的导光板模仁板件的制造方法，其特征在于，所述板件与所述试切块的材质相同。
4.根据权利要求1所述的具有微沟的导光板模仁板件的制造方法，其特征在于，量测所述试切块的所述试切微沟的所述实际深度的步骤借由共轭焦显微镜实施。
5.根据权利要求1所述的具有微沟的导光板模仁板件的制造方法，其特征在于，所述板件的所述微沟的实际深度公差小于±0.2um。
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