[发明专利]一种板件的制造方法

说明书

本发明提供一种板件的制造方法，包含如下步骤。首先提供板件及试切块，试切块配置于板件的一侧且使试切块的第一顶面与板件的第二顶面平齐，且依据预定加工深度切削试切块形成至少一试切微沟。再者，量测试切块的试切微沟的实际深度，并比较实际深度与预定加工深度以获得修正加工深度，最后依据修正加工深度切削板件形成至少一微沟。本发明的板件的制造方法具有简化板件形成微沟的试加工验证过程以及节省验证时间，并且提高加工及深度补正的精确度。

技术领域

本发明关于一种板件的制造方法，特别是关于一种具有微沟的板件的制造方法。

背景技术

为满足显示装置、背光模块或照明模块轻薄化的产品要求，导光元件亦进行轻薄化的改善，现有轻薄化产品的导光板容易在入光侧产生明显的亮暗带分布现象，导致导光板的出光均匀性下降。目前常采用渐进式加工形成微沟的方式改善此一现象，但此类渐进式加工要求的微沟深度公差至少需在±0.2um以下，若微沟深度公差控制不良容易出现各微沟深度波动比例较大且长短不一的状况，为改善此一问题又需增加暖机时间及多次的试加工验证，如此相当费时且使加工过程更为复杂。再者，于目前的微沟预加工过程中，通常使用感光耦合元件(CCD)量测微沟的宽度，再依据沟宽推算出微沟的深度进而估算出深度修正值。然而，此一作法须手动调节感光耦合元件的光标位置而容易导致较大的量测误差，且依据微沟宽度推算深度的方式也容易产生估算误差，故难以获得较精确的微沟深度值，特别是在微沟深度公差在±0.2um以下的情况下，微沟深度的量测误差对整体加工精确度的影响更为显著。

“背景技术”段落只是用来帮助了解本发明内容，因此在“背景技术”段落所公开的内容可能包含一些没有构成本领域技术人员所知道的现有技术。在“背景技术”段落所公开的内容，不代表该内容或者本发明一个或多个实施例所要解决的问题，在本发明申请前已被本领域技术人员所知晓或认知。

发明内容

本发明提供一种板件的制造方法。

本发明的其他目的和优点可以从本发明所公开的技术特征中得到进一步的了解。

为达到上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本发明一实施例提供一种板件的制造方法，包含提供板件及试切块，试切块配置于板件的一侧且使试切块的顶面与板件的顶面平齐，且依据预定加工深度切削试切块形成至少一试切微沟。再者，量测试切块的试切微沟的实际深度，并比较实际深度与预定加工深度以获得修正加工深度，最后依据修正加工深度切削板件形成至少一微沟。

本发明的实施例至少具有以下其中一个优点。借由上述各个实施例的设计，利用试切块修正加工深度的方式，可简化板件形成微沟的试加工验证过程并节省验证时间，且使用共轭焦显微镜直接量测试切微沟深度的方式，不需手动调节光标位置且不需依据沟宽推算出深度，故可获得较精确的深度量测值。再者，将试切块平齐配置于板件一侧再进行后续工序的方式，可确保试切块与板件于相同的加工基准面实施后续工序得以提高加工及深度补正的精确度。

本发明的其他目的和优点可以从本发明所公开的技术特征中得到进一步的了解。为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1显示本发明一实施例的待加工板件与试切块的配置示意图。

图2显示本发明另一实施例的待加工板件与试切块的配置示意图。

图3为本发明一实施例，显示修整及测试工序的示意图。

图4为本发明一实施例，显示借由共轭焦显微镜量测试切块的试切微沟深度的示意图。

图5为本发明一实施例，显示于板件形成微沟的示意图。

图6为本发明一实施例的板件的制造方法的流程图。

附图标记列表

10 板件