[发明专利]MEMS哥氏振动陀螺仪与ASIC电路的参数匹配方法有效
申请号: | 201910788548.X | 申请日: | 2019-08-26 |
公开(公告)号: | CN110567450B | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 马高印;申燕超;梁文华;张菁华;康燕玲;周红芳;王汝弢 | 申请(专利权)人: | 北京自动化控制设备研究所 |
主分类号: | G01C19/5614 | 分类号: | G01C19/5614;G01C19/5621;G01C25/00 |
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地址: | 100074 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mems 振动 陀螺仪 asic 电路 参数 匹配 方法 | ||
1.一种MEMS哥氏振动陀螺仪与ASIC电路的参数匹配方法,其特征在于,所述参数匹配方法包括:
获取所述MEMS哥氏振动陀螺仪的表头机械参数;
根据所述表头机械参数调整ASIC电路参数以完成对所述MEMS哥氏振动陀螺仪的模态配置;
依次对所述MEMS哥氏振动陀螺仪的静态性能、全温性能和力学环境进行测试和判断,若任一性能不满足预设的性能指标,则返回调整所述ASIC电路参数以优化所述MEMS哥氏振动陀螺仪的所述模态配置直至各项性能均满足预设的性能指标以完成所述MEMS哥氏振动陀螺仪与所述ASIC电路的参数匹配。
2.根据权利要求1所述的MEMS哥氏振动陀螺仪与ASIC电路的参数匹配方法,其特征在于,根据所述表头机械参数调整ASIC电路参数以完成对所述MEMS哥氏振动陀螺仪的模态配置具体包括:
根据所述表头机械参数调整ASIC电路参数以完成所述MEMS哥氏振动陀螺仪的驱动模态的配置;
根据所述表头机械参数调整ASIC电路参数以完成所述MEMS哥氏振动陀螺仪的检测模态的配置。
3.根据权利要求2所述的MEMS哥氏振动陀螺仪与ASIC电路的参数匹配方法,其特征在于,根据所述表头机械参数调整ASIC电路参数以完成所述MEMS哥氏振动陀螺仪的驱动模态的配置具体包括:
根据所述表头机械参数调整所述ASIC电路的相位控制模块参数以使所述MEMS哥氏振动陀螺仪的驱动模态在所述MEMS哥氏振动陀螺仪的驱动固有谐振频率上实现谐振;
调整所述ASIC电路的驱动幅值控制模块参数以使所述MEMS哥氏振动陀螺仪的驱动模态的振动幅度达到预期值。
4.根据权利要求2或3所述的MEMS哥氏振动陀螺仪与ASIC电路的参数匹配方法,其特征在于,根据所述表头机械参数调整ASIC电路参数以完成所述MEMS哥氏振动陀螺仪的检测模态的配置具体包括:根据所述表头机械参数调整所述ASIC电路的检测通道参数以完成所述MEMS哥氏振动陀螺仪的检测模态的配置。
5.根据权利要求1所述的MEMS哥氏振动陀螺仪与ASIC电路的参数匹配方法,其特征在于,依次对所述MEMS哥氏振动陀螺仪的静态性能、全温性能和力学环境进行测试和判断,若任一性能不满足预设的性能指标,则返回调整所述ASIC电路参数以优化所述MEMS哥氏振动陀螺仪的所述模态配置直至各项性能均满足预设的性能指标具体包括:
对所述MEMS哥氏振动陀螺仪的静态性能进行测试和判断,若所述静态性能不满足预设的静态性能指标,则返回调整所述ASIC电路参数以优化所述MEMS哥氏振动陀螺仪的所述模态配置直至所述静态性能满足所述预设的静态性能指标;
当所述静态性能满足所述预设的静态性能指标时,对所述MEMS哥氏振动陀螺仪的全温性能进行测试和判断,若所述全温性能不满足预设的全温性能指标,则返回调整所述ASIC电路参数以优化所述MEMS哥氏振动陀螺仪的所述模态配置直至所述全温性能满足所述预设的全温性能指标;
当所述静态性能满足所述预设的静态性能指标且所述全温性能满足所述预设的全温性能指标时,对所述MEMS哥氏振动陀螺仪的力学环境进行测试和判断,若所述力学环境不满足预设的力学环境指标,则返回调整所述ASIC电路参数以优化所述MEMS哥氏振动陀螺仪的所述模态配置直至所述力学环境满足所述预设的力学环境指标。
6.根据权利要求5所述的MEMS哥氏振动陀螺仪与ASIC电路的参数匹配方法,其特征在于,对所述MEMS哥氏振动陀螺仪的静态性能进行测试和判断,若所述静态性能不满足预设的静态性能指标,则返回调整所述ASIC电路参数以优化所述MEMS哥氏振动陀螺仪的所述模态配置直至所述静态性能满足所述预设的静态性能指标具体包括:对所述MEMS哥氏振动陀螺仪进行启动时间和静态性能测试和判断,若所述MEMS哥氏振动陀螺仪启动时间过长或所述MEMS哥氏振动陀螺仪驱动模态无法谐振,则返回调整所述ASIC电路参数以优化所述MEMS哥氏振动陀螺仪的所述模态配置直至所述静态性能满足所述预设的静态性能指标。
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