[发明专利]工艺数据分析方法及装置、存储介质及计算机设备

说明书

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种工艺数据分析方法及装置、存储介质及计算机设备。所述工艺数据分析方法包括如下步骤：采集来自于多个工艺流程的工艺数据，并将相同类型的工艺数据导入同一数据源；形成与多个所述数据源分别对应的数据存储表，多个所述数据源与多种不同类型的工艺数据一一对应；整合多张所述数据存储表，形成汇总表；在所述汇总表中对各工艺流程对应的各数据源的状态进行标注。本发明能够使得工程师能够直观的、便捷的、快速的了解工艺流程进行状况以及机台设备的状态，大大减少了工程师分析工艺流程的时间，提高了工艺数据分析的效率。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种工艺数据分析方法及装置、存储介质及计算机设备。

背景技术

动态随机存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)等半导体器件在制造过程中，会通过数据采集(Data Capture，DC)系统实施采集各种工艺数据，即数据采集系统会随着时间的递增记录下各个工艺过程中的参数值，例如压力、温度、射频电压等。通过对采集到的工艺数据进行分析，工程师不但可以监控、分析工艺设备的运行情况，还可以通过分析寻找工艺改进的方向，以提高半导体的产出与良率。

因此，如何能够方便、快捷的分析工艺数据，以便工程师通过工艺数据对机台设备及工艺现状进行监控和改进，是当前半导体工艺发展亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种工艺数据分析方法及装置、存储介质及计算机设备，用于解决现有的工艺数据分析方法费时、费力、效率低下的问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种工艺数据分析方法，包括如下步骤：

采集来自于多个工艺流程的工艺数据，并将相同类型的工艺数据导入同一数据源；

形成与多个所述数据源分别对应的数据存储表，多个所述数据源与多种不同类型的工艺数据一一对应；

整合多张所述数据存储表，形成汇总表；

在所述汇总表中对各工艺流程对应的各数据源的状态进行标注。

可选的，不同类型的所述工艺数据包括生产管理数据、质量管理数据、量测数据、异常产品数据、配方数据、工程分析数据、机台状态数据、产品测试数据中的多种。

可选的，所述汇总表中包括多个工艺流程、与每一所述工艺流程对应的多个数据源、以及针对每一所述工艺流程的每一所述数据源的状态的标识；在所述汇总表中对各工艺流程对应的各数据源的状态进行标注的具体步骤包括：

当所述工艺流程中的所述数据源异常时，在所述汇总表中以第一标识标注所述工艺流程对应的数据源的状态；

当所述工艺流程中的所述数据源正常时，在所述汇总表中以第二标识标注所述工艺流程对应的数据源的状态。

可选的，所述第一标识与所述第二标识为不同颜色的图形标识。

可选的，还包括如下步骤：

获取所述汇总表的映射关系表，所述映射关系表包括各数据源以及与各数据源对应的数据存储表；

当检测到对所述标注后的汇总表中的目标标识的点击操作时，根据所述映射关系表获取与所述目标标识所属的数据源对应的目标数据存储表，所述目标数据存储表中包含目标工艺数据；

根据所述目标工艺数据绘制分析图。

可选的，当所述目标标识为第一标识且所述分析图包括工艺数据随工艺流程的推进的变化图时，还包括如下步骤：

于所述分析图中突显工艺数据异常点；

当检测到对所述工艺数据异常点的点击操作时，则对所述工艺数据异常点对应的各指标的实际参数与正常参数进行对比；