[发明专利]酸性蚀刻液

说明书

本发明公开了一种酸性蚀刻液，所述酸性蚀刻液包括：盐酸、氯化铵、氯化铜、碱金属盐类，以及硝酸铵、硝酸钾、硝酸以及尿素中的一种或其组合，其中溶剂为水。本发明技术方案提供了一种酸性蚀刻液，使得在蚀刻反应中蚀刻液既能保证高浓度的溶铜量，又能维持高速度的蚀刻效率。

技术领域

本发明涉及蚀刻液技术领域，特别涉及一种酸性蚀刻液。

背景技术

在集成电路的制造工艺中，需将各种材料的堆积、需要部分或者整体露出的层的光刻、或者该层的蚀刻重复等多次，其中，金属或金属化合物的层的蚀刻是尤为重要的工艺。在上述蚀刻工艺中，酸性蚀刻是制造印刷电路板过程中必不可少的工序，酸性蚀刻工序利用酸性蚀刻液在蚀刻机内完成。目前PCB行业中，酸性蚀刻液主要为单液型和双液型两种。其中，单液型酸性蚀刻液蚀刻效率较高，但是其溶铜量普遍偏低，铜离子含量在100g/L左右；而双液型酸性蚀刻液溶铜量较高，但是其蚀刻效率相较于单液型酸性蚀刻液降低了30％左右，且其生产成本高。基于此，一种成本低廉的既能保证高蚀刻效率又能保证高溶铜量的蚀刻液应运而生。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种酸性蚀刻液，在保证高蚀刻效率的同时，也满足蚀刻液的高溶铜量。

为实现上述目的，本发明提出了一种酸性蚀刻液，所述酸性蚀刻液包括：盐酸、氯化铵、氯化铜、碱金属盐类，以及硝酸铵、硝酸钾、硝酸以及尿素中的一种或其组合，其中溶剂为水。

进一步地，上述各组分质量百分比如下：

硝酸铵、硝酸钾、硝酸以及尿素中的一种或其组合1-3％。

进一步地，所述碱金属盐类为钾盐。

进一步地，所述钾盐为硝酸钾、氯化钾以及酒石酸钾中的一种或其组合。

进一步地，所述钾盐为氯化钾与硝酸钾的组合物，其中所述氯化钾与所述硝酸钾的质量百分比为3:1。

进一步地，所述硝酸铵、硝酸钾、硝酸以及尿素中的一种或其组合为硝酸与硝酸铵的组合物，其中所述硝酸与所述硝酸铵的质量百分比为1:3。

进一步地，所述酸性蚀刻液还包括氨基磺酸、磷酸氢二铵、磷酸二氢铵、碳酸氢铵中的一种或其组合。

进一步地，所述氨基磺酸、磷酸氢二铵、磷酸二氢铵、碳酸氢铵中的一种或其组合为磷酸二氢铵与氨基磺酸的组合物，其中所述磷酸二氢铵与所述氨基磺酸的质量百分比为4:1。

相较于现有技术，本发明取得了以下有益效果：

本发明提出一种酸性蚀刻液，所述酸性蚀刻液包括：盐酸、氯化铵、氯化铜、碱金属盐类，以及硝酸铵、硝酸钾、硝酸以及尿素中的一种或其组合，其中溶剂为水。本发明技术方案中，通过碱金属盐类的添加提高了酸性蚀刻液的蚀刻速率，缩短了蚀刻反应的时间，有效减少了对其他层的腐蚀；同时，通过添加了硝酸铵、硝酸钾、硝酸以及尿素中的一种或其组合以提高金属铜及其氧化物在酸性蚀刻液中的溶解，以提高蚀刻液中的溶铜量，提高蚀刻液的产品质量。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。