[发明专利]形状适形的电容性耦合器

权利要求书

1.一种方法，包括：

利用包含在部件中的金属部分作为模板来至少限定电容性耦合器的第一电极的弯曲部分；

提供至少一个计算机；以及

从所述至少一个计算机向至少一个3D打印机传输命令集，所述命令集将所述至少一个3D打印机配置为执行包括以下各项的操作：

利用介电材料来制造所述电容性耦合器的第一部分；以及

利用导电材料来制造所述电容性耦合器的第二部分，所述电容性耦合器的所述第二部分包括所述第一电极的所述弯曲部分，所述第一电极的所述弯曲部分至少部分地被所述第一部分的所述介电材料覆盖。

2.权利要求1的方法，其中，利用所述金属部分作为模板来至少限定所述第一电极的所述弯曲部分包括执行对所述金属部分的3D扫描、利用所述部件的数据表、或利用所述部件的示意图中的至少一项。

3.权利要求1的方法，其中，包含在所述部件中的所述金属部分可用作所述电容性耦合器的第二电极，并且其中，利用所述金属部分作为模板来限定所述第一电极中的所述弯曲部分包括将所述第一电极的至少一部分的形状因子限定为与包含在所述部件中的所述金属部分的形状因子基本匹配。

4.权利要求1的方法，其中，所述导电材料是导电墨料，并且其中，利用所述导电材料来制造所述电容性耦合器的所述第二部分包括利用所述导电墨料在所述第一部分的所述介电材料上打印所述第一电极的所述弯曲部分。

5.权利要求1的方法，其中，利用所述导电材料来制造所述电容性耦合器的所述第二部分包括将所述第一部分的所述介电材料沉积在所述第一电极的所述弯曲部分上。

6.权利要求1的方法，其中，利用所述介电材料来制造所述电容性耦合器的所述第一部分包括利用所述介电材料来打印至少第一层，并且其中，利用所述导电材料来制造所述电容性耦合器的所述第二部分包括利用所述导电材料来在所述第一层上至少打印第二层。

7.权利要求1的方法，其中，所述金属部分是表面安装部件的引脚。

8.一种方法，包括：

提供安装在平台或印刷电路板中的一者的主表面上的部件，所述部件包括相对于所述平台或所述印刷电路板中的所述一者的所述主表面取向为非正交角度的第一金属部分；

提供电容性耦合器，所述电容性耦合器包括取向为基本上平行于所述第一金属部分的第一电极；以及

通过将所述第一电极和所述第一金属部分布置为提供电容性耦合，使所述电容性耦合器与位于所述平台或所述印刷电路板中的所述一者的所述主表面上的所述部件部分地接合，

其中，所述第一金属部分包括第一弯曲部分，并且所述电容性耦合器中的所述第一电极包括第二弯曲部分，所述第二弯曲部分与所述第一弯曲部分在形状上基本类似。

9.一种电容性耦合器，包括：

第一部分，所述第一部分包括介电材料；以及

第二部分，所述第二部分包括具有第一弯曲部分的电极，所述第一弯曲部分至少部分地被所述第一部分的所述介电材料覆盖，所述第一弯曲部分被布置成提供与金属部分的第二弯曲部分的电容性耦合，所述金属部分包含在平台或印刷电路板中的一者的主表面上所安装的部件中，其中，所述第二弯曲部分与所述第一弯曲部分在形状上基本类似。

10.权利要求9的电容性耦合器，其中，所述部件是安装在所述平台或所述印刷电路板中的所述一者上的塑料有引线芯片载体(PLCC)插座，并且其中，所述电容性耦合器的所述第一部分是被配置成适配在所述PLCC插座内的本体部分。