[发明专利]形状适形的电容性耦合器

说明书

本文公开的说明性实施方案涉及一种电容性耦合器，所述电容性耦合器被自定义制造以提供与被测部件的形状适形。所述形状适形允许所述电容性耦合器提供所述电容性耦合器中的电极与包含在所述部件中的金属部分之间的高水平电容性耦合。所述电容性耦合器中的所述电极具有如形状和取向等一个或多个特性，所述一个或多个特性是在所述电容性耦合器的制造期间利用所述金属部分作为模板限定的。在一个示例性实施方案中，所述电容性耦合器中的所述电极具有与包含在所述部件中的所述金属部分的形状因子基本上匹配的形状因子。在另一个示例性实施方案中，所述金属部分相对于印刷电路板的主表面取向为非正交的角度，所述部件安装于所述印刷电路板上。

背景技术

印刷电路板组件普遍用在从大规模消费产品到用于专门应用的精密仪器的广泛产品中。令人非常期望的是，印刷电路板组件、特别是用于大规模消费产品中的印刷电路板组件是以成本有效的方式制造的并且操作非常可靠。为此，大多数印刷电路板组件制造商使用自动化机械，所述自动化机械执行比如在印刷电路板上拾取和放置部件、然后将这些部件焊接在印刷电路板上等各种功能。然后通过各种类型的检查机器来检查完整的印刷电路板组件的质量，所述检查机器以非常快速且高效的方式进行检查。所述检查机器之一在工业上被称为钉床测试仪，并且用于测试各种焊接连接的完整性以及用于检测安装在印刷电路板上的部件中的某些类型的故障。

钉床测试仪执行的测试的类型可以包括各种功能性测试，所述功能性测试用于评估印刷电路板组件的各种电路功能。在一个示例性功能测试中，可以通过以下方式评估放大器电路的电压增益：向放大器电路施加电力并测量由放大器电路响应于耦合到放大器电路中的测试信号所生成的输出信号。在一些情况下，这种功能性测试可能无法评估除印刷电路板组件上的放大器电路之外的电路，并且可能也无法验证印刷电路板组件上与放大器电路不相关联的各个节点之间的连接性。

因此，功能性测试经常与连续性测试互补或由连续性测试补充，所述连续性测试用于检查比如短路和/或开路等异常连接。例如，当过量的焊料导致在印刷电路板组件上的两个焊盘之间形成焊桥时，会发生短路状况。例如，当没有焊料被施加至焊盘上时，或者当用于将焊料熔融到所述焊盘上的热量不足量时，会发生异常的开路电路状况。

可以以不同方式进行连续性测试，比如通过从位于印刷电路板组件的底表面上的焊盘传播DC电流并传播通过安装在印刷电路板组件的顶表面上的元件的引线以检验焊料连接。所述连续性测试对于评估这种连接很有效。然而，组装后的印刷电路板的顶表面上可能存在若干元件，出于传播DC电流的目的，所述若干元件是不可进入的。这种不可进入元件的一个例子是位于安装在印刷电路板上的球栅阵列封装体下方的焊料接头。

因此，通过以下方式测试与球栅阵列封装体相关联的连接：在球栅阵列封装体的顶表面上放置测试电极以用于接收从印刷电路板组件上的焊盘传播并通过球栅阵列封装体的本体的AC信号。当通过球栅阵列封装体的本体所提供的电容性耦合足以传播AC信号时，这种测试配置可证明是令人满意的。然而，由于比如例如测试电极与球栅阵列封装体的引脚(钉床测试仪通过所述引脚将AC信号传播到球栅阵列封装体中)之间的间距大且不可忽略等各种因素，情况并不总是如此。

发明内容

根据本公开的一个示例性实施方案，一种方法包括：利用包含在部件中的金属部分作为模板来至少限定电容性耦合器的第一电极的弯曲部分。所述方法进一步包括：提供至少一个计算机；以及从所述至少一个计算机向至少一个3D打印机传输命令集。所述命令集将所述至少一个3D打印机配置为执行包括以下各项的操作：利用介电材料来制造所述电容性耦合器的第一部分；以及利用导电材料来制造所述电容性耦合器的第二部分。所述第二部分包括至少部分地被所述第一部分的介电材料覆盖的所述第一电极的所述弯曲部分。