[发明专利]采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法

权利要求书

1.一种采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一、内层线路制作；提供一内层，在该内层上制作内层线路，该内层线路显示于内层的外侧面上；所述内层线路的外表面上设置有预开腔区域；

步骤二、覆保护层；所述保护层包括设置于内侧的镍层或锡层及设置于外侧的铜层；先在所述预开腔区域覆上镍层，且所述镍层或锡层的覆盖面积大于预开腔区域的面积，然后再在镍层或锡层的外表面覆铜层；

步骤三、压外层；在所述铜层的外侧压半固化片以形成外层，然后再在外层外表面设置外侧铜层；

步骤四、激光铣槽；在外侧铜层外表面对应于所述预开腔区域采用激光铣槽至保护层的铜层外侧面上，使保护层上的铜层露出；

步骤五、蚀刻祛铜；采用蚀刻工艺，在外侧铜层的上蚀刻出外层线路，同时将槽底部保护层的铜层蚀刻掉；

步骤六、化学退镍或退锡；将槽底部的镍层或锡层去除掉，形成一所需开的腔体。

2.如权利要求1所述的一种采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法，其特征在于：所述预开腔区域的面积大于所述腔体的底面面积，且保护层的周边延伸于腔体外侧的外层与内层线路之间。

3.如权利要求1所述的一种采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法，其特征在于：所述铜层完全覆盖于镍层或锡层的外侧面上，所述外层完全覆盖于铜层的外侧面上。

4.如权利要求1所述的一种采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法，其特征在于：在步骤一中，内层线路制作完后，需再采用溅射铜工艺对线路之间的间隙进行金属化处理。