[发明专利]采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法

说明书

一种采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法，其包括如下步骤：步骤一、在内层上制作内层线路，内层线路的外表面上设置有预开腔区域；步骤二、先在预开腔区域覆上镍层，然后再在镍层或锡层的外表面覆铜层；步骤三、在铜层的外侧压外层，然后再在外层外表面设置外侧铜层；步骤四、在外侧铜层外表面采用激光铣槽至保护层的铜层外侧面上，使保护层上的铜层露出；步骤五、采用蚀刻工艺，在外侧铜层的上蚀刻出外层线路，同时将槽底部保护层的铜层蚀刻掉；步骤六、化学退镍或退锡。本发明的开腔加工方法不仅可确保腔体内的清洁度，并可避免腔体内废料残留、线路沾金短路、流胶、填充不实、层间空洞的问题。本发明的实用性强，具有较强的推广意义。

技术领域

本发明涉及一种线路板加工方法，尤其涉及一种采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法。

背景技术：

目前的部分PCB设有内层线路，而其内层线路外的PCB上开设有腔体/盲槽。然而，传统PCB在开腔后，存在腔体内清洁度较低、腔体内有胶迹或树脂或其它废料残留且不易脱落的问题。且腔体/盲槽通常是在PCB最终表面处理后再进行；而在ENIG(ElectrolessNickel Immersion Gold，化学镀镍浸金)工序或ENEPIG(Electroless NickelElectroless Palladium Immersion Gold，化学镀镍镀钯浸金)工序后，腔体内线路之间的间隙易沾金从而导致短路。此外，目前有部分开腔方法为先采用粘接片覆盖开腔区域，再进行开腔。然而，采用该种方法存在流胶、填胶不实及层间空洞的问题，从而导致PCB的可靠性欠佳。

发明内容：

为此，本发明的主要目的在于提供一种采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法，以解决传统线路板开腔存在内层线路沾金短路、废料残留不易脱落、流胶、填充不实、层间空洞及可靠性较差的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案为：

一种采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法，其包括如下步骤：

步骤一、内层线路制作；提供一内层，在该内层上制作内层线路，该内层线路显示于内层的外侧面上；所述内层线路的外表面上设置有预开腔区域；

步骤二、覆保护层；所述保护层包括设置于内侧的镍层或锡层及设置于外侧的铜层；先在所述预开腔区域覆上镍层，且所述镍层或锡层的覆盖面积大于预开腔区域的面积，然后再在镍层或锡层的外表面覆铜层；

步骤三、压外层；在所述铜层的外侧压半固化片以形成外层，然后再在外层外表面设置外侧铜层；

步骤四、激光铣槽；在外侧铜层外表面对应于所述预开腔区域采用激光铣槽至保护层的铜层外侧面上，使保护层上的铜层露出；

步骤五、蚀刻祛铜；采用蚀刻工艺，在外侧铜层的上蚀刻出外层线路，同时将槽底部保护层的铜层蚀刻掉；

步骤六、化学退镍或退锡；将槽底部的镍层或锡层去除掉，形成一所需开的腔体。

进一步地，所述预开腔区域的面积大于所述腔体的底面面积，且保护层的周边延伸于腔体外侧的外层与内层线路之间。

进一步地，所述铜层完全覆盖于镍层或锡层的外侧面上，所述外层完全覆盖于铜层的外侧面上。

进一步地，在步骤一中，内层线路制作完后，需再采用溅射铜工艺对线路之间的间隙进行金属化处理。

综上所述，本发明通过在预开腔位置先设置镍层或锡层，再设置铜层对内层线路进行保护，且保护层的周边延伸在积大于实际腔体底面面积；然后再在外层对应于欲开腔区域进行激光铣槽至铜层位置，再进行祛铜层、退镍层或退锡层；从而可确保腔体内的清洁度，并可避免腔体内废料残留、线路沾金短路、流胶、填充不实、层间空洞的问题。本发明的实用性强，具有较强的推广意义。

附图说明