[发明专利]一种仿生柔性压力传感器在审

专利信息
申请号: 201910793835.X 申请日: 2019-08-27
公开(公告)号: CN110487451A 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 董瑛;韩留洋;王晓浩;张旻;钱翔 申请(专利权)人: 清华大学深圳研究生院
主分类号: G01L1/14 分类号: G01L1/14;A61B5/00
代理公司: 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人: 洪铭福<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 极板 传感器模块 待测对象 贴片模块 柔性压力传感器 仿生结构 测量 压力传感器 电介质层 基底贴 可测量 变小 基底 受力
【权利要求书】:

1.一种仿生柔性压力传感器,其特征在于,包括:

仿生贴片模块,所述仿生贴片模块包括基底和仿生结构组,所述仿生结构组设置于所述基底的一面;

传感器模块,所述传感器模块包括第一极板、第二极板和电介质层,所述电介质层设置于所述第一极板和所述第二极板之间;

所述基底的另一面与所述第一极板或所述第二极板固定连接,使得所述仿生贴片模块与所述传感器模块固定连接。

2.根据权利要求1所述的仿生柔性压力传感器,其特征在于,所述仿生结构组包括多个末端膨大微柱;多个所述末端膨大微柱成阵列结构设置于所述基底的一面。

3.根据权利要求2所述的仿生柔性压力传感器,其特征在于,所述末端膨大微柱包括竖直微柱和膨大末端,所述竖直微柱的底部与所述基底的一面固定连接,所述膨大末端设置于所述竖直微柱的顶部。

4.根据权利要求3所述的仿生柔性压力传感器,其特征在于,所述基底为PEN材料,所述竖直微柱和所述膨大末端均为PDMS材料。

5.根据权利要求1至4任一项所述的仿生柔性压力传感器,其特征在于,所述电介质层包括多个电介质块,所述电介质块呈金字塔结构,与所述基底固定连接的所述第一极板或所述第二极板与所述金字塔结构的顶部固定连接,对应的,所述金字塔结构的底部固定于另一所述第二极板或所述第一极板上。

6.根据权利要求5所述的仿生柔性压力传感器,其特征在于,所述电介质层为Ecoflex材料。

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