[发明专利]印刷电路板和在印刷电路板上形成电路的方法在审

专利信息
申请号: 201910794784.2 申请日: 2019-08-27
公开(公告)号: CN111182717A 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 金惠进 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H05K1/09 分类号: H05K1/09;H05K3/06
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 孙丽妍;马翠平
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 形成 电路 方法
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板,包括:

绝缘材料;以及

电路,形成在所述绝缘材料的表面上,所述电路包括:

种子层,形成在所述绝缘材料的所述表面上;

抗反射层,形成在所述种子层上;以及

电镀层,形成在所述抗反射层上。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述抗反射层的厚度小于所述种子层的厚度。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述抗反射层包括膜,并且

所述膜中的每者包括HfO2和SiO2中的一种或两种。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板,其中,所述抗反射层通过交替地堆叠包含HfO2的膜和包含SiO2的膜来形成。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述绝缘材料的所述表面是粗糙的。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板,其中,所述种子层和所述抗反射层沿着所述绝缘材料的粗糙表面的起伏表面形成。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板,其中,所述绝缘材料包含填充材料。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板,其中,所述绝缘材料的所述粗糙表面基于所述填充材料的形状而起伏。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括:

过孔,贯穿所述绝缘材料,

其中,所述种子层和所述抗反射层沿着所述过孔的侧表面和下表面延伸。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括:

焊盘,形成在所述过孔的下部中,

其中,沿着所述过孔的所述下表面形成的种子层和抗反射层设置在所述过孔和所述焊盘之间。

11.一种在印刷电路板上形成电路的方法,包括:

在绝缘材料的表面上形成种子层;

在所述种子层上形成抗反射层;以及

在所述抗反射层上形成电镀层。

12.根据权利要求11所述的方法,其中,形成所述电镀层的步骤包括:

在所述抗反射层上形成感光抗蚀剂层并使所述感光抗蚀剂层选择性地曝光。

13.根据权利要求12所述的方法,其中,使所述感光抗蚀剂层选择性地曝光的步骤包括:在所述感光抗蚀剂层上形成图案化的掩模并通过所述图案化的掩模使所述感光抗蚀剂层选择性地曝光。

14.根据权利要求11所述的方法,其中,所述抗反射层的厚度形成为小于所述种子层的厚度。

15.根据权利要求11所述的方法,其中,所述抗反射层包括膜,并且

所述膜中的每者包括从HfO2和SiO2中选择的一种或两种材料。

16.根据权利要求15所述的方法,其中,所述抗反射层通过交替地堆叠包含HfO2的膜和包含SiO2的膜来形成。

17.根据权利要求15所述的方法,其中,所述绝缘材料包括填充材料。

18.根据权利要求15所述的方法,所述方法还包括:

形成贯穿所述绝缘材料的过孔,

其中,所述种子层和所述抗反射层形成为沿着所述过孔的侧表面和下表面延伸。

19.根据权利要求18所述的方法,所述方法还包括:

形成在所述过孔的下部中形成的焊盘,

其中,沿着所述过孔的所述下表面形成的种子层和抗反射层设置在所述过孔和所述焊盘之间。

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