[发明专利]印刷电路板和在印刷电路板上形成电路的方法

说明书

本发明提供一种印刷电路板和在印刷电路板上形成电路的方法，所述印刷电路板包括绝缘材料以及形成在所述绝缘材料的表面上的电路。所述电路包括：种子层，形成在所述绝缘材料的所述表面上；抗反射层，形成在所述种子层上；以及电镀层，形成在所述抗反射层上。

本申请要求于2018年11月13日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0139058号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种印刷电路板和在印刷电路板上形成电路的方法。

背景技术

在形成印刷电路板的电路时使用光刻工艺。在光刻工艺中，感光抗蚀剂被选择性地曝光然后显影，通过光刻工艺使感光抗蚀剂图案化。在示例中，可使用具有高的光敏性的感光抗蚀剂来形成微电路。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护主题的范围。

在一个总体方面，一种印刷电路板包括绝缘材料以及形成在所述绝缘材料的表面上的电路。所述电路包括：种子层，形成在所述绝缘材料的所述表面上；抗反射层，形成在所述种子层上；以及电镀层，形成在所述抗反射层上。

所述抗反射层的厚度可小于所述种子层的厚度。

所述抗反射层可包括膜，并且所述膜中的每者可包括从HfO₂和SiO₂中选择的一种或两种材料。

所述抗反射层可通过交替地堆叠包含HfO₂的膜和包含SiO₂的膜来形成。

所述绝缘材料的所述表面可以是粗糙的。

所述种子层和所述抗反射层可沿着粗糙表面的起伏表面形成。

所述绝缘材料可包括填充材料。

所述绝缘材料的所述粗糙表面可基于所述填充材料的形状而起伏。

所述印刷电路板还可包括过孔，所述过孔贯穿所述绝缘材料。所述种子层和所述抗反射层可沿着所述过孔的侧表面和下表面延伸。

所述印刷电路板还可包括焊盘，所述焊盘形成在所述过孔的下部中。沿着所述过孔的所述下表面形成的所述种子层和所述抗反射层可设置在所述过孔和所述焊盘之间。

在另一总体方面，一种在印刷电路板上形成电路的方法包括：在绝缘材料的表面上形成种子层；在所述种子层上形成抗反射层；以及在所述抗反射层上形成电镀层。

形成所述电镀层的步骤可包括：在所述抗反射层上形成感光抗蚀剂层并使所述感光抗蚀剂层选择性地曝光。

使所述感光抗蚀剂层选择性地曝光的步骤可包括：在所述感光抗蚀剂层上形成图案化的掩模并通过所述图案化的掩模使所述感光抗蚀剂层选择性地曝光。

所述抗反射层的厚度可形成为小于所述种子层的厚度。

所述抗反射层可包括膜，并且所述膜中的每者可包括从HfO₂和SiO₂中选择的一种或两种材料。

所述抗反射层可通过交替地堆叠包含HfO₂的膜和包含SiO₂的膜来形成。

所述绝缘材料可包括填充材料。

所述方法可包括形成贯穿所述绝缘材料的过孔。所述种子层和所述抗反射层可形成为沿着所述过孔的侧表面和下表面延伸。