[发明专利]一种通孔的制造方法有效
| 申请号： | 201910795486.5 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110519917B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 徐世明;王健;金慧贞;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种通孔的制造方法，其特征在于，包括：
步骤1：在绝缘薄膜（1）的两面涂布光刻胶Ⅰ（2）；
步骤2：对涂布光刻胶Ⅰ（2）的绝缘薄膜（1）进行两面曝光、显影；
步骤3：对显影后的绝缘薄膜（1）进行两面蚀刻，形成凹型槽（3）；
步骤4：对蚀刻后的绝缘薄膜（1）两面涂布光刻胶Ⅱ（4）；
步骤5：对涂布光刻胶Ⅱ（4）的薄膜进行曝光、显影；
步骤6：对经过二次曝光显影的绝缘薄膜（1）进行两面蚀刻，形成阶梯状的通孔（5）；
步骤7：对两面涂布有光刻胶且具有阶梯状的通孔（5）的绝缘薄膜（1）进行去膜处理；
步骤8：对去膜的绝缘薄膜（1）进行镀铜，完成电镀，形成阶梯通孔（6）。
2.根据权利要求1所述的一种通孔的制造方法，其特征在于：所述的绝缘薄膜（1）是聚酰亚胺材质或者环氧树脂材质或者聚氨酯性材质。
3.根据权利要求1所述的一种通孔的制造方法，其特征在于：所述的阶梯通孔（6）是圆孔或者方孔或者圆孔加方孔。
4.根据权利要求1所述的一种通孔的制造方法，其特征在于：所述的阶梯通孔（6）的阶级数是两阶或者多阶。
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