[发明专利]一种通孔的制造方法

说明书

本发明涉及一种通孔的制造方法，属于印刷电路板技术领域。包括：在绝缘薄膜的两面涂布光刻胶,对涂布光刻胶的绝缘薄膜进行两面曝光、显影，对显影后的绝缘薄膜进行两面蚀刻，形成凹型槽，对蚀刻后的绝缘薄膜两面涂布光刻胶，对涂布光刻胶的薄膜进行曝光、显影，对经过二次曝光显影的绝缘薄膜进行两面蚀刻，形成阶梯状的通孔，对两面涂布有光刻胶且具有阶梯状的通孔的绝缘薄膜进行去膜处理，对去膜的绝缘薄膜进行镀铜，完成电镀，形成阶梯通孔。本发明的有益效果是：避免出现的断针、钻偏等现象；减少钻孔会产生的残胶或铜渣；两面同时进行蚀刻，保证孔的质量；阶梯孔的形成，有利于后续镀铜时电镀液的循环，从而能够更好的保证孔铜的质量。

技术领域

本发明涉及一种通孔的制造方法，属于印刷电路板技术领域。

背景技术

随着电子产品与技术的不断发展创新，电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小，印刷电路板（PCB）的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。而伴随线路板层数厚度增加的孔径的减小，产品通孔厚径比增加明显，PTH加工难度逐渐加大，容易导致孔内金属薄现象或无金属现象发生。

通孔的制造方法关键的步骤是开孔和电镀铜。开孔工艺根据孔的厚径比不同，效果也会不一样，同样沉铜工艺也会成本和环保方面存在很大的不足，主要的缺点如下：

1、随着孔径的减小，对孔内残留的胶体和铜渣处理更加困难，并且重复的机械和化学处理，不仅容易对孔的尺寸带来影响，而且容易使板变形。甚至可能造成报废，增加制造成本。

2、钻深孔的情况下，机械钻孔可能会出现断针问题，无法满足品质要求，同时还会增加加工成本

3、钻孔完毕之后，由于铜箔之间相连的是PI基材，无法实现导通，所以需要通过化学的方式在通孔表面沉积上一层铜，化学沉铜药水含有大量甲醛也会对环境造成影响。

4、电镀铜时，孔内的铜很薄，同时由于药水深镀能力和孔径过小的限制，在电镀过程中，孔内的沉积速率相对较低，所以印制电路板表面会沉积更多的铜，这样也间接的增加了制造成本。

5、同样的在深孔电镀时，由于厚径比大，过程中电镀液循环不均匀，会造成孔铜质量低，信赖性差的问题。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足之处，本发明提供一种通孔的制造方法，在绝缘薄膜两面通过蚀刻法得到阶梯孔，然后对阶梯孔做全铜填充，形成通孔。通过该方法能够实现电镀液的均匀循环，能够很好的保证孔铜的质量。

本发明是通过如下技术方案实现的：一种通孔的制造方法，其特征在于，包括：

步骤1：在绝缘薄膜的两面涂布光刻胶Ⅰ；

步骤2：对涂布光刻胶Ⅰ的绝缘薄膜进行两面曝光、显影；

步骤3：对显影后的绝缘薄膜进行两面蚀刻，形成凹型槽；

步骤4：对蚀刻后的绝缘薄膜两面涂布光刻胶Ⅱ；

步骤5：对涂布光刻胶Ⅱ的薄膜进行曝光、显影；

步骤6：对经过二次曝光显影的绝缘薄膜进行两面蚀刻，形成阶梯状的通孔；

步骤7：对两面涂布有光刻胶且具有阶梯状的通孔的绝缘薄膜进行去膜处理；

步骤8：对去膜的绝缘薄膜进行镀铜，完成电镀，形成阶梯通孔。

所述的绝缘薄膜是聚酰亚胺材质或者环氧树脂材质或者聚氨酯性材质。

所述的阶梯通孔是圆孔或者方孔或者圆孔加方孔。

所述的阶梯通孔的阶级数是两阶或者多阶。

本发明的有益效果是： 1、通过蚀刻的方法在绝缘薄膜上实现阶梯孔的形成，这样避免了传统机械钻孔可能会出现的断针、钻偏等现象。