[发明专利]一种基于MTCA标准的加固密封机箱及其装配方法在审

专利信息
申请号: 201910796325.8 申请日: 2019-08-27
公开(公告)号: CN110632986A 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 祝龙飞;陈建虎;周学昌 申请(专利权)人: 广州海格通信集团股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人: 黄磊;陈宏升
地址: 510663 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 加固密封 散热片 机箱 恶劣环境条件 后面板组件 环境适应性 抗冲击能力 前面板组件 装配和维修 机箱本体 机箱内部 结构电磁 均匀设置 军用通信 热量传递 散热能力 导冷板 底盖板 顶盖板 抗振动 风道 兼容 进出口 通信
【权利要求书】:

1.一种基于MTCA标准的加固密封机箱,其特征在于:包括机箱本体,还包括分别固定覆盖机箱本体前面、后面、上面、下面的前面板组件、后面板组件、上盖板、下盖板;其中,机箱本体与后面板组件之间还设置有背板,后面板组件靠近机箱本体的一侧与背板通过螺钉固定在一起,后面板组件远离机箱本体的一侧设置有风机组件;

所述机箱本体的顶盖板、底盖板的外表面均匀设置有散热片,所述前面板组件、后面板组件的顶部与底部均设置有风道进出口,进气流有两条支路:第一支路的气流依次经过前面板组件顶部风道进出口、机箱本体的顶盖板的散热片所处空间、后面板组件顶部风道进出口,第二支路的气流依次经过前面板组件底部风道进出口、机箱本体的底盖板的散热片所处空间、后面板组件底部风道进出口;第一、二支路的气流在后面板组件汇合后,由后面板组件上的风机组件抽风带出;

所述机箱内部用于放置一个以上的模块,所述模块包括AMC模块;模块上设置有加固导冷板,用于将AMC模块产生的热量传递到散热片。

2.根据权利要求1所述基于MTCA标准的加固密封机箱,其特征在于:所述散热片的设置方式为:每个散热片所处平面垂直于前面板组件所处平面,且垂直于机箱本体的顶盖板所处平面,机箱本体的顶盖板所处平面与机箱本体的底盖板所处平面相互平行。

3.根据权利要求1所述基于MTCA标准的加固密封机箱,其特征在于:所述机箱本体的顶盖板、底盖板的外围均设置有安装凸台,且安装凸台的高度大于散热片的高度。

4.根据权利要求1所述基于MTCA标准的加固密封机箱,其特征在于:所述前面板组件与机箱本体的接触处、所述后面板组件与机箱本体的接触处均设置有密封槽,密封槽内装配有双峰导电密封胶条。

5.根据权利要求1所述基于MTCA标准的加固密封机箱,其特征在于:所述机箱本体的顶盖板、底盖板、左侧板、右侧板以及机箱内部设置的一个以上的立板通过拼焊形成上下左右四侧密封的一体机箱。

6.根据权利要求1所述基于MTCA标准的加固密封机箱,其特征在于:所述AMC模块的加固导冷板顶部设置有一个以上的锁紧条;所述机箱本体的内侧对应设置有一个以上的机箱导槽;锁紧条与AMC模块固定在一起,作为一个整体沿着机箱导槽装入到机箱内锁紧固定。

7.根据权利要求6所述基于MTCA标准的加固密封机箱,其特征在于:所述锁紧条为楔形锁紧条。

8.根据权利要求1所述基于MTCA标准的加固密封机箱,其特征在于:所述AMC模块的加固导冷板与AMC模块的发热器件之间设置有柔性导热垫。

9.一种基于MTCA标准的加固密封机箱的装配方法,其特征在于,包含以下步骤:

首先将背板、后面板组件通过螺钉固定在一起,形成一个相对封闭的整体,然后装入风机组件,通过螺钉固定在一起,形成后面板部分;

顶盖板、底盖板的外表面均匀设置有散热片的机箱本体与后面板部分通过螺钉固定在一起;模块通过模块自带的辅助插拔器,沿着机箱导槽装入机箱本体内,与背板实现对插,装配到位后,通过楔形锁紧条张紧固定在机箱内;随后将前面板组件与机箱本体通过螺钉固定,整机装配完成。

10.根据权利要求9所述基于MTCA标准的加固密封机箱的装配方法,其特征在于:所述基于MTCA标准的加固密封机箱,其散热路径为:

AMC模块的发热器件→AMC模块的柔性导热垫→AMC模块的加固导冷板→AMC模块的楔形锁紧条→机箱本体的机箱导槽→机箱风道散热表面→机箱周围空气强迫对流冷却。

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