[发明专利]一种基于MTCA标准的加固密封机箱及其装配方法

说明书

本发明公开了一种基于MTCA标准的加固密封机箱，其机箱本体的顶盖板、底盖板的外表面均匀设置有散热片，所述前面板组件、后面板组件的顶部与底部均设置有风道进出口；机箱内部用于放置一个以上的模块，所述模块包括AMC模块；模块上设置有加固导冷板，用于将AMC模块产生的热量传递到散热片。本发明的加固密封机箱，能够提升现在的通信或导航等电子设备，尤其是恶劣环境条件使用下的军用通信或导航等电子设备的环境适应性性能，使设备具备优良的装配和维修性、三防能力、散热能力、抗振动抗冲击能力、结构电磁兼容能力。

技术领域

本发明涉及通信或导航等电子设备领域，特别涉及一种基于MTCA标准的加固密封机箱及其装配方法。

背景技术

MTCA即MircoTCA，其架构类似于ATCA的一种简化版本。它兼容了ATCA的高性能、高带宽、AMC的灵活性，创造了极高集成度的同时，极大地降低了成本，减小了系统空间和规模，无需载板的设计更加方便了AMC模块的使用。从而使其能够很好的满足中低端通信、工业、军事、医疗、多媒体等领域的应用要求。

表1术语和定义

现有的传统MTCA机箱结构，如图1所示。图中所示为一个标准的、符合MTCA标准的、19英寸上架式3U插箱。该机箱主要由以下几部分组成：前面板组件、机箱、顶盖板、AMC模块、散热单元、背板、后面板组件等。

图1所示机箱按照MTCA标准要求，按30.48mm的槽间距预留板卡槽位，各个AMC模块通过机箱槽位装入机箱，与背板对插，背板再通过线缆将信号传输至后面板组件中的外部连接器中。最后装入前面板组件，形成一个完整的机箱，可装入19英寸标准机柜中。

机箱通常是由上盖板、下盖板、左侧板、右侧板、支架、导轨等零件组成，通过螺钉紧固，零件数量众多。其中上盖板、下盖板、左侧板、右侧板部分或者全部开孔通风，整个机箱内部与外部环境相联通，非密封设计。

AMC模块插入机箱时，依靠AMC模块中的印制板两侧边沿，沿着机箱导轨插入机箱，与背板对插，装配到位后，通过AMC模块面板上的安装螺钉，将AMC模块固定在机箱内，实现AMC模块的装配固定。

在机箱内部左侧、右侧、或者是左右两侧放置散热单元，通过机箱左右两侧外部的通风孔，气流流经各AMC模块及其他电路部分表面，实现对机箱内各个AMC模块及其它电路部分的散热。

对于AMC模块、背板以及其它电路部分，通常会喷涂防霉漆，使机箱在一般的盐雾霉菌湿热等工作环境条件下，电路部分不失效，能够正常工作。

针对现在的通信或导航等电子设备，尤其是恶劣环境条件使用下的军用通信或导航等电子设备，以往传统的机箱设计形式很难满足恶劣的环境应用要求。

现有的传统的MTCA机箱结构技术方案中，采取的设计形式是敞开式的非密封设计，这类机箱通常装配和维护不便、较弱的三防能力、较弱的散热能力、较弱的抗振动抗冲击能力、较弱的结构电磁兼容能力，具体如下：

1、较差的装配和维修性

机箱箱体是由上盖板、下盖板、左侧板、右侧板、支架、导轨等零件组成，并且通过螺钉连接。组成箱体的零件种类繁多，数量也较多，通常有几十个零件，所需紧固件数量也比较多，装配难度大、时间长；

机箱在需要维护或者维修时，拆卸难度大、时间长。

2、较弱的三防能力(防盐雾、防霉菌、防湿热)

机箱不是密封机箱，外界环境空气与机箱内部的各电路部分处于联通状态，印制板和元器件暴露在外部环境的空气中，外界空气会与印制板和电子元器件直接接触，虽然印制板和电子器件在大多数情况下会喷涂防霉漆，但在恶劣环境下如海上舰艇上的设备，随着机箱使用时间增长，部分三防漆会脱落，脱落部分的表面就容易受到霉菌、盐雾或者湿热的腐蚀；