[发明专利]天线及移动终端在审
申请号: | 201910797722.7 | 申请日: | 2019-08-27 |
公开(公告)号: | CN112448136A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 王咏超;缑城;徐鑫;彭杰 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/24;H04M1/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 黄溪;刘芳 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 移动 终端 | ||
1.一种天线,应用于移动终端,其特征在于,所述天线包括辐射单元和馈电网络,所述辐射单元设置在所述移动终端的非导体的壳体的表面上,所述馈电网络位于所述壳体内部,所述馈电网络包括馈电线,所述馈电线和所述辐射单元相对设置,所述馈电线和所述辐射单元之间的间隔包括所述移动终端的壳体,且所述馈电线和所述辐射单元耦合馈电。
2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述馈电网络和所述辐射单元之间的间隔包括介质层。
3.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述介质层为空气层。
4.根据权利要求2或3所述的天线,其特征在于,所述介质层的厚度大于或等于0.2mm,且小于或等于1mm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的天线,其特征在于,所述辐射单元位于所述壳体的后盖面上。
6.根据权利要求5所述的天线,其特征在于,所述辐射单元位于所述壳体的后盖面的边缘区域。
7.根据权利要求1-6任一项所述的天线,其特征在于,所述辐射单元包括位于所述壳体的表面的辐射贴片。
8.根据权利要求7所述的天线,其特征在于,所述辐射贴片位于所述壳体的内表面。
9.根据权利要求7或8所述的天线,其特征在于,所述辐射单元还包括寄生贴片,所述寄生贴片位于所述壳体的外表面,且所述寄生贴片和所述辐射贴片的投影具有至少部分重叠区域。
10.根据权利要求9所述的天线,其特征在于,所述寄生贴片和所述辐射贴片之间的间距范围大于或等于0.4mm,且小于或等于1mm。
11.根据权利要求7所述的天线,其特征在于,所述辐射贴片位于所述壳体的外表面。
12.根据权利要求5-11任一项所述的天线,其特征在于,所述辐射贴片为方形,且所述辐射贴片的各个边缘上均设置有缺口。
13.根据权利要求1-12任一项所述的天线,其特征在于,所述辐射单元呈网格状或平板状。
14.根据权利要求1-13任一项所述的天线,其特征在于,馈电网络还包括电路板组件,所述馈电线位于所述电路板组件上。
15.根据权利要求14所述的天线,其特征在于,所述电路板组件包括第一电路板,所述第一电路板和所述辐射单元相对设置,所述馈电线设置在所述第一电路板上。
16.根据权利要求15所述的天线,其特征在于,所述第一电路板上设置有地层,所述地层和所述馈电线之间具有间隙。
17.根据权利要求15所述的天线,其特征在于,所述电路板组件还包括第二电路板,所述第一电路板和所述第二电路板之间具有电连接,所述第二电路板上设置有地层。
18.根据权利要求17所述的天线,其特征在于,所述第一电路板为柔性电路板FPC。
19.根据权利要求14-18任一项所述的天线,其特征在于,所述馈电网络还包括耦合缝隙板,所述耦合缝隙板上开设有缝隙,所述耦合缝隙板设置在所述馈电线和所述辐射单元之间,且所述馈电线和所述辐射单元均与所述耦合缝隙板之间具有间距。
20.根据权利要求19所述的天线,其特征在于,所述缝隙位于所述辐射单元在所述耦合缝隙板上的投影范围内。
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