[发明专利]天线及移动终端

说明书

本申请提供一种天线及移动终端。本申请的天线包括设置在移动终端壳体上的辐射单元和移动终端内部的馈电网络，馈电网络的馈电线和辐射单元相对设置，馈电线和辐射单元之间的间隔包括移动终端的壳体，且馈电线用于通过空间电磁耦合作用向辐射单元耦合馈电。本申请的天线带宽较宽，且辐射单元的设置自由度较高。

技术领域

本申请涉及天线领域，尤其涉及一种天线及移动终端。

背景技术

随着通讯技术的不断发展，第五代移动通信(简称5G)正在得到广泛的研究和应用，其中，利用毫米波波段进行通信的毫米波天线越来越多的被应用于无线移动终端设备之上。

目前，毫米波天线一般为块状的独立天线的形态，即封装天线(Antenna-in-Package，AIP)形态。具体的，毫米波天线可以通过电路板等部件设置于终端设备的内部，并在终端设备内部占据一定的空间。此外，为了让毫米波天线具有足够的性能，电路板上可以设置天线支架，并将毫米波天线设置在天线支架上，或者是让电路板具有较厚的厚度，从而让天线具有较高的纵向高度，并实现较宽的天线带宽。

然而，毫米波天线的纵向高度过大时，会影响到终端设备的内部空间尺寸，不利于终端设备的薄形化和小型化。

发明内容

本申请提供一种天线及移动终端，天线具有较高的纵向高度，且结构设置自由度较高。

第一方面，本申请提供一种天线，应用于移动终端中，天线包括辐射单元和馈电网络，辐射单元设置在移动终端的非导体的壳体的表面上，馈电网络位于壳体内部，馈电网络包括馈电线，馈电线和辐射单元相对设置，馈电线和辐射单元之间的间隔包括移动终端的壳体，且馈电线和辐射单元耦合馈电。这样在移动终端壳体内部空间较小时，天线仍能够具有较高的纵向高度；且辐射单元的位置不再受到壳体内部空间形状和大小的局限，而是可随壳体的结构或者尺寸而自由设置，设置自由度较高。

作为一种可选的方式，馈电网络和辐射单元之间的间隔包括介质层。介质层具有一定的介电常数，因而当馈电线经过介质层向辐射单元进行耦合馈电时，天线的效率和增益能够得到一定提高。

作为一种可选的方式，介质层为空气层。此时空气会作为馈电线和辐射单元之间的介质，并影响天线的效率和增益等性能参数。

作为一种可选的方式，介质层的厚度大于或等于0.2mm，且小于或等于1mm。这样介质层具有较为合适的厚度，可以在保证馈电线向辐射单元正常耦合馈电的基础上，增大天线的带宽。

作为一种可选的方式，辐射单元位于壳体的后盖面上。由于壳体的后盖面具有较大的可用面积，所以辐射单元设置在壳体的后盖面上时，辐射单元的设置位置较为灵活，且辐射单元自身尺寸受限较少。

其中，辐射单元可以位于壳体的后盖面的边缘区域。这样一方面，辐射单元受到移动终端自身的遮挡较小，让天线能够实现较好的信号强度和性能；另一方面，由于移动终端的壳体内部中心区域设置的元件较多，将辐射单元设置在壳体后盖面的边缘区域，也能够让辐射单元避开移动终端内部的其它元件，使辐射单元的结构受限较少。

作为一种可选的方式，辐射单元包括位于壳体的表面的辐射贴片。

作为一种可选的方式，辐射贴片位于壳体的内表面。这样辐射贴片对壳体外侧表面的影响较小，同时也便于在壳体外侧设置辐射单元的其它结构。

作为一种可选的方式，辐射单元还包括寄生贴片，寄生贴片位于壳体的外表面，且寄生贴片和辐射贴片的投影具有至少部分重叠区域。当寄生贴片接收到来自辐射贴片的辐射能量后，即可产生感应电流，并根据感应电流而产生向外辐射的电场，从而与辐射贴片之间耦合，并形成新的谐振，强化辐射贴片的辐射能力，以此有效的扩展天线的带宽以及增加天线的增益。