[发明专利]一种半导体芯片制造用蚀刻装置及其使用方法

权利要求书

1.一种半导体芯片制造用蚀刻装置，其特征在于：包括支撑机构、运输机构、印刷机构、供气机构和反应机构；

所述运输机构与所述支撑机构相连，用于驱动待刻蚀电路板沿着预设的轨迹运动；

所述印刷机构、供气机构和反应机构顺次设置，三者均设于所述运输机构的上方，所述供气机构的输出端与所述反应机构的输入端相连，当电路板运动至反应机构下方时，所述供气机构向反应机构提供高压气体，所述反应机构向电路板吹气。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用蚀刻装置，其特征在于：所述支撑机构包括底座、第一支撑座、第二支撑座、第三支撑座，所述第一支撑座、第二支撑座、第三支撑座顺次设于所述底座上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用蚀刻装置，其特征在于：所述印刷机构包括升降气缸、升降座、印刷模板、电动滑块、磨合和滚刷；

所述升降气缸与所述支撑机构相连；所述升降座与所述升降气缸相连，其内侧设有滑轨；所述印刷模板设于所述升降座上；所述电动滑块设于所述滑轨内，且与所述墨盒相连，所述滚刷与所述墨盒下端相连，且与所述印刷模板接触。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用蚀刻装置，其特征在于：所述运输机构包括轨道、移动座、固定架、电机、滚轮和支撑轮；所述轨道设于所述支撑机构上；所述移动座与所述轨道滑动相连；所述固定架设于所述移动座上；所述电机与所述固定架相连；所述滚轮套设于所述电机的外侧，由所述电机驱动；所述支撑轮与所述滚轮相对设置，且与所述移动座相连。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用蚀刻装置，其特征在于：所述半导体芯片制造用蚀刻装置还包括固定机构，所述固定机构包括用于放置电路板的运输板和固定夹，所述运输板与所述移动座相连，所述固定夹设于所述运输板上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用蚀刻装置，其特征在于：所述供气机构包括气管、传输管和气泵；所述气管一端连接所述反应机构，另一端通过所述传输管与所述气泵连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用蚀刻装置，其特征在于：所述反应机构包括顺次设置的第一高压喷气箱、第二高压喷气箱、烘干箱、降温箱，以及反应液槽和水槽；所述第一高压喷气箱、第二高压喷气箱、烘干箱和降温箱内均设置有分流管，所述分流管下端连接透温框架；所述反应液槽和水槽分别设于所述第一高压喷气箱和第二高压喷气箱的下方。

8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片制造用蚀刻装置，其特征在于：所述反应液槽和水槽内均设有搅拌机构，所述搅拌机构包括搅拌电机、连接轴和搅拌座；所述搅拌电机通过所述连接轴与所述搅拌座相连。

9.根据权利要求7所述的一种半导体芯片制造用蚀刻装置，其特征在于：所述烘干箱内设置有电热丝，所述降温箱内设置有制冷片。

10.一种半导体芯片制造用蚀刻装置的使用方法，其特征在于，包括：

将待蚀刻电路板板放置在运输机构上；

运输机构带动待刻蚀电路板运动至印刷机构下方，由印刷机构将敷料涂覆在电路板上；

运输机构带动电路板运动至反应机构下方时，所述供气机构向反应机构提供高压气体，所述反应机构向电路板吹气。