[发明专利]一种半导体芯片制造用蚀刻装置及其使用方法

说明书

本发明公开了一种半导体芯片制造用蚀刻装置及其使用方法，包括支撑机构、运输机构、印刷机构、供气机构和反应机构；运输机构与所述支撑机构相连，用于驱动待刻蚀电路板沿着预设的轨迹运动；所述印刷机构、供气机构和反应机构顺次设置，三者均设于所述运输机构的上方，所述供气机构的输出端与所述反应机构的输入端相连，当电路板运动至反应机构下方时，供气机构向反应机构提供高压气体，所述反应机构向电路板吹气。本发明利用运输机构带动电路板沿着预设轨迹运动，首先利用印刷机构对电路板进行印刷，然后利用供气机构为反应机构提供高压气体，当电路板运动至反应机构处时，利用高压气体对电路板进行清洁，避免了反应液的过渡蚀刻，大大提高了良品率。

技术领域

本发明属于半导体芯片制造领域，具体涉及一种半导体芯片制造用蚀刻装置及其使用方法。

背景技术

蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。

但是一般在进行蚀刻加工时，半导体板在反应液中反应后，如果不及时清理反应液，会发生过渡蚀刻的现象，严重的会提高次品率，并且在清洗后还需要将清洗也清理，如果采用普通风干，工作效率会变低。

发明内容

针对上述问题，本发明提出一种半导体芯片制造用蚀刻装置及其使用方法，采用高压气体对半导体电路板进行清洁，避免了反应液的过渡蚀刻，提高良品率，并且在清洗后能够快速烘干和降温，提高加工效率。

为了实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

第一方面，本发明提供了一种半导体芯片制造用蚀刻装置，包括支撑机构、运输机构、印刷机构、供气机构和反应机构；

所述运输机构与所述支撑机构相连，用于驱动待刻蚀电路板沿着预设的轨迹运动；

所述印刷机构、供气机构和反应机构顺次设置，三者均设于所述运输机构的上方，所述供气机构的输出端与所述反应机构的输入端相连，当电路板运动至反应机构下方时，所述供气机构向反应机构提供高压气体，所述反应机构向电路板吹气。

作为本发明的进一步改进，所述支撑机构包括底座、第一支撑座、第二支撑座、第三支撑座，所述第一支撑座、第二支撑座、第三支撑座顺次设于所述底座上。

作为本发明的进一步改进，所述印刷机构包括升降气缸、升降座、印刷模板、电动滑块、磨合和滚刷；

所述升降气缸与所述支撑机构相连；所述升降座与所述升降气缸相连，其内侧设有滑轨；所述印刷模板设于所述升降座上；所述电动滑块设于所述滑轨内，且与所述墨盒相连，所述滚刷与所述墨盒下端相连，且与所述印刷模板接触。

作为本发明的进一步改进，所述运输机构包括轨道、移动座、固定架、电机、滚轮和支撑轮；所述轨道设于所述支撑机构上；所述移动座与所述轨道滑动相连；所述固定架设于所述移动座上；所述电机与所述固定架相连；所述滚轮套设于所述电机的外侧，由所述电机驱动；所述支撑轮与所述滚轮相对设置，且与所述移动座相连。

作为本发明的进一步改进，所述半导体芯片制造用蚀刻装置还包括固定机构，所述固定机构包括用于放置电路板的运输板和固定夹，所述运输板与所述移动座相连，所述固定夹设于所述运输板上。

作为本发明的进一步改进，所述供气机构包括气管、传输管和气泵；所述气管一端连接所述反应机构，另一端通过所述传输管与所述气泵连接。