[发明专利]一种用于LED的铝基覆膜板的生产方法

权利要求书

1.一种用于LED的铝基覆膜板的生产方法，其特征在于，包括：

S1，在铝基板进行线路成型，所述铝基板的铜层的厚度为30至50微米，所述铝基板的介质层的厚度为150至220微米，所述铝基板的铝层厚度为0.8至1.5毫米；

S2，判断所述覆盖膜的长度是否不大于675mm，如是，则将所述覆盖膜整段钻孔，所述覆盖膜为白色覆盖膜；

S3，将离型膜从所述覆盖膜撕离，将所述铝基板与所述覆盖膜均套置于治具；

S4，假贴，使用烙铁或假贴机进行假贴以获得半成板；

S5，压合，将所述离型膜放置于压机的上模板及下模板之间，将所述半成板放置于所述离型膜内，所述半成板的上板面与下板面均抵接有所述离型膜，启动压机进行压合；

S6，撕离，同时取出所述半成板与所述离型膜，将所述离型膜从所述半成板上撕离；

S7，对所述半成板进行烤板；

S8，对所述半成板进行钻孔；

S9，对所述半成板进行微刻；

S10，对所述半成板进行模冲，所述铝基板朝向上方。

2.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于：

所述步骤S2的判断结果若为否，则执行步骤S21，步骤S21为判断所述长度是否不大于1200mm，如步骤S21的判断结果为是，则将所述覆盖膜分两段钻孔。

3.根据权利要求2所述的生产方法，其特征在于：

如所述步骤S21的判断结果为否，则将所述覆盖膜分三段钻孔。

4.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于：

采用所述假贴机进行假贴，所述步骤S4的假贴时间为10至15秒。

5.根据权利要求4所述的生产方法，其特征在于：

所述假贴机的上盘温度为85℃至95℃，所述假贴机的下盘温度为33℃至43℃。

6.根据权利要求5所述的生产方法，其特征在于：

所述步骤S5的预压时间为10至20秒，所述步骤S5的预压重量为10至20kg。

7.根据权利要求6所述的生产方法，其特征在于：

所述步骤S5的成型时间为60至180秒，所述步骤S5的成型重量为65至120kg。

8.根据权利要求7所述的生产方法，其特征在于：

所述步骤S5的压合温度为170℃至190℃。

9.根据权利要求1至8任一项所述的生产方法，其特征在于：

在所述步骤S9中，刀具的转速为4000至5000rpm，所述刀具的切割速度为500至2500mm/min，所述刀具的切割方向为单向切割。

10.根据权利要求1至8任一项所述的生产方法，其特征在于：

所述覆盖膜的油墨层的厚度为10至30微米，所述覆盖膜的胶层的厚度为13至35微米，所述覆盖膜的基材层的厚度为13至50微米；

所述覆盖膜的板框边布置有多个假贴定位孔，沿所述覆盖膜的长度方向为X方向，沿所述覆盖膜的宽度方向为Y方向，相邻两个所述假贴定位孔沿所述X方向相互间隔100毫米，离角孔最近的所述假贴定位孔沿所述X方向与所述角孔的间隔为10至30毫米，每个所述假贴定位孔与所述角孔沿所述Y方向均间隔相同距离；

所述铝基板布置有对位光学点，所述对位光学点的外侧设置有圆环。