[发明专利]一种用于LED的铝基覆膜板的生产方法

说明书

本发明提供的用于LED的铝基覆膜板的生产方法包括S1，在铝基板进行线路成型；S2，判断覆盖膜的长度是否大于675mm，如是，则将覆盖膜整段钻孔，覆盖膜为白色覆盖膜；S3，将铝基板与覆盖膜均套置于治具；S4，假贴，使用烙铁或假贴机进行假贴以获得半成板；S5，压合，将离型膜放置于压机的上模板及下模板之间，将半成板放置于离型膜内，启动压机进行压合；S6，同时取出半成板与离型膜，将离型膜从半成板上撕离；S7，对半成板进行烤板；S8，对半成板进行钻孔；S9，对半成板进行微刻；S10，对半成板进行模冲。线路成型于铝基板，阻焊采用白色覆盖膜，由本发明提供的方法所制得的铝基覆膜板作为LED基板，保证基板有耐高压，偏移量小，高白色度和优异的耐泛黄性。

技术领域

本发明属于LED技术领域，具体涉及一种用于LED的铝基覆膜板的生产方法。

背景技术

目前的覆膜LED基板生产方法中，多在软板上进行线路及覆盖膜制作后涂胶，再压合铝板以得到LED基板，软板为覆盖膜软板，铝板为硬板。然而，此工艺的软板在压合过程中容易变型，导致灯珠位置偏移，软板容易与硬板分离，从而导致工艺难度较高且工艺不良率高。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种降低工艺难度，提升工艺良率的用于LED的铝基覆膜板的生产方法。

为实现上述的主要目的，本发明提供的用于LED的铝基覆膜板的生产方法包括S1，在铝基板进行线路成型，铝基板的铜层的厚度为30至50微米，铝基板的介质层的厚度为150至220微米，铝基板的铝层厚度为0.8至1.5微米；S2，判断覆盖膜的长度是否大于675mm，如是，则将覆盖膜整段钻孔，覆盖膜为白色覆盖膜；S3，将离型膜从覆盖膜撕离，将铝基板与覆盖膜均套置于治具；S4，假贴，使用烙铁或假贴机进行假贴以获得半成板；S5，压合，将离型膜放置于压机的上模板及下模板之间，将半成板放置于离型膜内，半成板的上板面与下板面均抵接有离型膜，启动压机进行压合；S6，同时取出半成板与离型膜，将离型膜从半成板上撕离；S7，对半成板进行烤板；S8，对半成板进行钻孔；S9，对半成板进行微刻；S10，对半成板进行模冲，铝基板朝向上方。

由上述方案可见，线路成型于铝基板，覆盖膜采用白色覆盖膜，由本发明提供的方法所制得的铝基覆膜板作为LED基板，保证基板具备有耐高压，灯珠偏移量小，阻焊层高白色度和优异的耐泛黄性，提高工艺良率，降低工艺难度。

附图说明

利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本发明所述的一种用于LED的铝基覆膜板的生产方法的流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参见图1，本实施例的用于LED的铝基覆膜板的生产方法S1，在铝基板进行线路成型，铝基板的铜层的厚度为30至50微米，铝基板的介质层的厚度为150至220微米，铝基板的铝层厚度为0.8至1.5微米，在铝基板进行线路成型的方法可采用本领域的公知技术；S2，判断覆盖膜的长度是否大于675mm，如是，则执行步骤S20，步骤S20为将覆盖膜整段钻孔，覆盖膜为白色覆盖膜；S3，将离型膜从覆盖膜撕离，将铝基板与覆盖膜均套置于治具；S4，假贴，使用烙铁或假贴机进行假贴以获得半成板；S5，压合，将离型膜放置于压机的上模板及下模板之间，将半成板放置于离型膜内，半成板的上板面与下板面均抵接有离型膜，启动压机进行压合；S6，同时取出半成板与离型膜，将离型膜从半成板上撕离；S7，对半成板进行烤板；S8，对半成板进行钻孔；S9，对半成板进行微刻；S10，对半成板进行模冲，铝基板朝向上方。最终得到的铝基覆膜板即可用于LED，阻焊采用白色覆盖膜。