[发明专利]振动器件以及电子设备

权利要求书

1.一种振动器件，其具有：

半导体基板；

振动元件，其具备振动片和激励电极，所述激励电极配置于所述振动片，所述激励电极的一部分面向所述半导体基板，所述振动元件搭载在所述半导体基板的第1面；

盖体，其与所述半导体基板的所述第1面的围绕所述振动元件的部分接合；以及

绝缘膜，其配置在所述半导体基板的所述第1面、第2面以及从所述第1面经由所述半导体基板延伸到所述第2面的贯通孔的内周面，

配置于所述第1面的所述绝缘膜在俯视观察时与所述激励电极的所述一部分重叠地配置，且未配置在所述半导体基板与所述盖体的接合部分。

2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，

所述半导体基板的构成材料和所述盖体的构成材料都是硅。

3.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，

所述半导体基板包含与所述振动元件电连接的电路。

4.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，

所述绝缘膜的轮廓在俯视观察时位于所述振动元件与所述接合部分之间。

5.根据权利要求4所述的振动器件，其中，

所述绝缘膜的轮廓沿着所述振动元件的轮廓。

6.一种电子设备，其具有权利要求1或2所述的振动器件。