[发明专利]振动器件以及电子设备

说明书

提供振动器件以及电子设备，该振动器件具有：半导体基板；振动元件，其具有振动片和激励电极，所述激励电极的一部分配置在所述振动片的所述半导体基板侧，所述振动元件搭载在所述半导体基板的一个主面侧；盖体，其与所述半导体基板的所述一个主面侧的围绕所述振动元件的部分接合；以及绝缘膜，其配置在所述半导体基板的所述一个主面侧，所述绝缘膜在俯视观察时与所述激励电极的所述一部分重叠地配置，且未配置在所述半导体基板与所述盖体的接合部分。

技术领域

本发明涉及振动器件以及电子设备。

背景技术

在专利文献1中记载有振荡器，该振荡器是将压电振子直接载置于半导体集成部件并从半导体集成部件上方以覆盖压电振子的方式配置盖而构成的。另外，在专利文献2中记载有压电振子，该压电振子具有：密闭容器，其是基座部件和盖部件借助金属膜接合而成的；压电振子片，其收纳在密闭容器内；电极部，其对压电振子片施加电压；引出电极，其与电极部电连接，配置成穿过基座部件与盖部件的接合部分；以及绝缘膜，其配置在引出电极与金属膜之间。

专利文献1：日本特开平2-261210号公报

专利文献2：日本特开2007-129326号公报

但是，在专利文献1的振荡器中，没有对配置在半导体集成部件上的电极与压电振子所具有的激励电极之间的短路实施任何对策，在专利文献2的压电振子中，也没有对电极部与压电振子片所具有的激励电极之间的短路实施任何对策。

发明内容

本应用例是振动器件具有：半导体基板；振动元件，其搭载在半导体基板的一个主面侧；以及盖体，其与半导体基板的一个主面侧的围绕振动元件的部分接合，振动元件具有振动片和配置在振动片的激励电极，激励电极的一部分配置在振动片的半导体基板侧，在半导体基板的一个主面侧配置有绝缘膜，绝缘膜在俯视观察时与激励电极的一部分重叠地配置，且未配置在半导体基板与盖体的接合部分。

在上述应用例中，优选半导体基板的构成材料和盖体的构成材料分别为硅。

在上述应用例中，优选在半导体基板形成有与振动元件电连接的电路。

在上述应用例中，优选绝缘膜具有在从振动元件侧俯视观察时向振动元件的外侧露出的部分，所露出的部分的轮廓位于振动元件与接合部分之间。

在上述应用例中，优选所露出的部分的轮廓沿着振动元件的轮廓。

上述应用例是具有本发明的振动器件的电子设备。

本应用例是振动器件的制造方法，包含如下工序：在半导体基板的一个主面侧配置绝缘膜的工序；准备具有振动片和配置于振动片的激励电极的振动元件，以激励电极的一部分朝向半导体基板侧的方式将振动元件搭载于半导体基板的一个主面侧的工序；以及将盖体与半导体基板的一个主面侧的围绕振动元件的部分接合的工序，绝缘膜在俯视观察时与激励电极的一部分重叠地配置，且未配置在半导体基板与盖体的接合部分。

附图说明

图1是示出第1实施方式的振动器件的俯视图。

图2是图1中的A-A线剖视图。

图3是示出从上表面侧观察振动元件时的下表面的透视俯视图。

图4是示出振动器件的制造工序的图。

图5是用于对振动器件的制造方法进行说明的剖视图。

图6是用于对振动器件的制造方法进行说明的剖视图。

图7是用于对振动器件的制造方法进行说明的剖视图。

图8是用于对振动器件的制造方法进行说明的剖视图。

图9是用于对振动器件的制造方法进行说明的剖视图。