[发明专利]一种硅片载体及硅片单面抛光装置在审
| 申请号： | 201910801169.X | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110465885A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 赵晟佑 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静;胡影<国际申请>=<国际公布>=< |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 片环 硅片载体 定位环 内壁面 适配 外周 单面抛光装置 表面划伤 单面抛光 定位环套 固定硅片 硅片边缘 研磨料 钛材料 通孔 载片 污染 | ||
1.一种硅片载体，其特征在于，包括：
载片环，所述载片环的通孔用于固定硅片，所述载片环的内壁面与所述硅片的外周面相适配；
定位环，所述定位环套设在所述载片环外，所述定位环的内壁面与所述载片环的外周面相适配。
2.根据权利要求1所述的一种硅片载体，其特征在于，所述定位环的内壁面周向间隔开设有若干凹槽，所述载片环的外周面周向间隔设有与所述若干凹槽相适配的若干凸块，或所述定位环的内壁面周向间隔设有若干凸块，所述载片环的外周面周向间隔开设有与所述若干凸块相适配的若干凹槽。
3.根据权利要求2所述的一种硅片载体，其特征在于，所述凹槽的宽度为9～11mm，深度为16～18mm。
4.根据权利要求1所述的一种硅片载体，其特征在于，所述载片环采用PFA塑料制成。
5.根据权利要求1所述的一种硅片载体，其特征在于，所述定位环采用钛材料制成。
6.根据权利要求1所述的一种硅片载体，其特征在于，还包括：
吸附垫，所述载片环和所述定位环贴附于所述吸附垫表面。
7.根据权利要求6所述的一种硅片载体，其特征在于，所述吸附垫和所述载片环的总厚度以及所述吸附垫和所述定位环的总厚度均为0.86～0.88mm。
8.根据权利要求1所述的一种硅片载体，其特征在于，所述载片环的环口直径为302±0.13mm。
9.根据权利要求1所述的一种硅片载体，其特征在于，所述定位环的外径为355±1.59mm。
10.一种硅片单面抛光装置，其特征在于，包括：抛光头以及如权利要求1-9中任一项所述的硅片载体，所述硅片载体设置于所述抛光头的端面。
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