[发明专利]一种硅片载体及硅片单面抛光装置

说明书

本发明提供一种硅片载体及硅片单面抛光装置，该硅片载体包括：载片环，所述载片环的通孔用于固定硅片，所述载片环的内壁面与所述硅片的外周面相适配；定位环，所述定位环套设在所述载片环外，所述定位环的内壁面与所述载片环的外周面相适配。根据本发明实施例的硅片载体，采用对硅片无害的钛材料和PFA材料制成，不仅能够使得硅片在单面抛光过程中不受研磨料的污染和表面划伤，还能够最大限度地减少对硅片边缘的影响。

技术领域

本发明涉及硅片加工技术技术领域,具体涉及一种硅片载体及硅片单面抛光装置。

背景技术

在硅片抛光加工过程中，硅片被夹持在抛光头上，硅片抛光期间，由玻璃纤维材质的环氧树脂等材料制成的夹持组件与此同时也被抛光浆料和化学品微细地研磨和损坏，而这些被研磨下来的微细颗粒会粘附于抛光垫的表面或深处，在连续加工过程中会对硅片造成污染，微细玻璃纤维间歇性地损伤硅片的表面，这些损伤在加工过程中以微细划痕或凹陷的形态呈现出来，从而成为硅片表面恶化的原因。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种硅片载体及硅片单面抛光装置，用于解决硅片抛光加工过程中夹持组件被研磨后形成的细微颗粒造成硅片污染以及硅片表面损伤的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

本发明一方面实施例提供一种硅片载体，包括：

载片环，所述载片环的通孔用于固定硅片，所述载片环的内壁面与所述硅片的外周面相适配；

定位环，所述定位环套设在所述载片环外，所述定位环的内壁面与所述载片环的外周面相适配。

进一步地，所述定位环的内壁面周向间隔开设有若干凹槽，所述载片环的外周面周向间隔设有与所述若干凹槽相适配的若干凸块，或所述定位环的内壁面周向间隔设有若干凸块，所述载片环的外周面周向间隔开设有与所述若干凸块相适配的若干凹槽。

进一步地，所述凹槽的宽度为9～11mm，深度为16～18mm。

进一步地，所述载片环采用PFA塑料制成。

进一步地，所述定位环采用钛材料制成。

进一步地，所述硅片载体还包括：

吸附垫，所述载片环和所述定位环贴附于所述吸附垫表面。

进一步地，所述吸附垫和所述载片环的总厚度以及所述吸附垫和所述定位环的总厚度均为0.86～0.88mm。

进一步地，所述载片环的环口直径为302±0.13mm。

进一步地，所述定位环的外径为355±1.59mm。

本发明另一方面实施例提供一种硅片单面抛光装置，包括：抛光头以及如上所述的硅片载体，所述硅片载体设置于所述抛光头的端面。

本发明上述技术方案的有益效果如下：

根据本发明实施例的硅片载体，采用对硅片无害的钛材料和PFA材料制成，不仅能够使得硅片在单面抛光过程中不受研磨料的污染和表面划伤，还能够最大限度地减少对硅片边缘的影响。

附图说明

图1为本发明实施例中抛光工艺的示意图；

图2为本发明实施例中硅片载体的结构示意图；

图3为本发明实施例中硅片载体的纵向剖面图。

附图标记：

抛光台100、抛光垫200、抛光头300、硅片400、夹持件500、抛光浆料600、颗粒杂质700；

硅片载体800、定位环810、载片环820、吸附垫830。