[发明专利]智能烹饪器具的校准和保温方法、具有探针的智能烹饪器具有效
申请号: | 201910802346.6 | 申请日: | 2019-08-28 |
公开(公告)号: | CN110702737B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 陶敏;蒋伟;陈霞;吴亮宏 | 申请(专利权)人: | 惠而浦(中国)股份有限公司 |
主分类号: | G01N27/02 | 分类号: | G01N27/02;G01N27/22;G01N27/04;A47J36/32 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 娄岳 |
地址: | 230088 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 烹饪 器具 校准 保温 方法 具有 探针 | ||
1.一种智能烹饪器具的校准方法,通过将探测装置测得的数据与标定数值进行比较,实现智能烹饪器具的校准,其特征在于,所述校准方法包括以下步骤:
1)将探测装置分别插入已标定水分含量的第一测试块和第二测试块,且第一测试块的真实水分含量为MS1,第二测试块的真实水分含量为MS2;
2)通过探测装置测得第一测试块的电容CS1和阻抗ZS2,测得第二测试块的电容CS2和阻抗ZS2,计算水分含量定标参数N和K;
3)通过水分含量定标参数N、K计算第一测试块的水分含量测试值MT1以及第二测试块的水分含量测试值MT2;
4)如果|MT1-MS1|≥0.5%或|MT2-MS2|≥0.5%,则产生第一测试块水分含量的补偿值M′T1以及第二测试块水分含量的补偿值M′T2,使|M′T1-MS1|<0.5%且|M′T2-MS2|<0.5%,通过M′T1与MT1、M′T2与MT2之间的比例关系或差值关系对智能烹饪器具进行校准。
2.根据权利要求1所述的校准方法,其特征在于:步骤2中第一测试块的电容CS1、第一测试块的阻抗ZS1、第二测试块的电容CS2、第二测试块的阻抗ZS2与水分含量定标参数N、K之间具有如下关系:
N=(lnCS1ZS1-lnCS1ZS2)/(lnMS2-lnMS1);
K=exp[(lnCS1ZS1*lnMS2-lnCS1ZS2*lnMS1)/(lnMS2-lnMS1)]。
3.根据权利要求1所述的校准方法,其特征在于:所述第一测试块的水分含量测试值MT1、第二测试块的水分含量测试值MT2、第一定标参数N和第二定标参数K之间具有如下关系:MT1=K/[(0.26ZS1+5.67CS1)N],MT2=K/[(0.26ZS2+5.67CS2)N]。
4.根据权利要求1所述的校准方法,其特征在于:步骤4中M′T1与MT1的差值为D1、M′T2与MT2的差值为D2,将D1与D2的算术平均值D作为探测装置的测量数据的补偿值。
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