[发明专利]智能烹饪器具的校准和保温方法、具有探针的智能烹饪器具有效

专利信息
申请号: 201910802346.6 申请日: 2019-08-28
公开(公告)号: CN110702737B 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 陶敏;蒋伟;陈霞;吴亮宏 申请(专利权)人: 惠而浦(中国)股份有限公司
主分类号: G01N27/02 分类号: G01N27/02;G01N27/22;G01N27/04;A47J36/32
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 娄岳
地址: 230088 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 智能 烹饪 器具 校准 保温 方法 具有 探针
【说明书】:

发明公开了一种智能烹饪器具的校准和保温方法、具有探针的智能烹饪器具,通过探测食物内部的电阻、电容、电抗,计算食物的保温特性值,并控制保温特性值在一定的范围内,实现对食物的智能保温;通过探测食物内部的电阻、电容、电抗,计算食物内部的水分含量,并与标定值进行比较,实现智能烹饪器具的校准,提高了智能烹饪器具的准确性。

技术领域

本发明涉及智能控制技术领域,具体涉及智能烹饪器具的校准和保温方法、具有探针的智能烹饪器具。

背景技术

智能烹饪器具是利用智能控制方法来辅助烹饪的设备,方便用户操作,让烹饪变得更加简单。

智能烹饪器具中的探测装置经过一段时间的时候后,测量得到的数据与实际数据差别较大,现有技术中没有行之有效的校准方法。

现有技术中的智能烹饪器具实现对食物的烹饪后,无法根据食物的特点和内部的参数制定合理的保温程序,无法实现对食物的智能保温。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明提供了一种智能烹饪器具的校准和保温方法、具有探针的智能烹饪器具,通过探测食物内部的电参数实现对食物的智能保温,并通过测量值与标定值的对比,实现智能烹饪器具的校准。

为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:

一种智能烹饪器具的校准方法,通过将探测装置测得的数据与标定数值进行比较,实现智能烹饪器具的校准,所述校准方法包括以下步骤:

1)将探测装置分别插入已标定水分含量的第一测试块和第二测试块,且第一测试块的真实水分含量为MS1,第二测试块的真实水分含量为MS2

2)通过探测装置测得第一标注测试块的电容CS1和阻抗ZS2,测得第二测试块的电容CS2和阻抗CS2,计算水分含量定标参数N和K;

3)通过水分含量定标参数N、K计算第一测试块的水分含量测试值MT1以及第二测试块的水分含量测试值MT2

4)如果|MT1-MS1|≥0.5%或|MT2-MS2|≥0.5%,则产生第一测试块水分含量的补偿值M′T1以及第二测试块水分含量的补偿值M′T2,使|M′T1-MS1|<0.5%且 |M′T2-MS2|<0.5%,通过M′T1与MT1、M′T2与MT2之间的比例关系或差值关系对智能烹饪器具进行校准。

进一步地,步骤2中第一测试块的电容CS1、第一测试块的阻抗ZS1、第二标准测试测试块的电容CS2、第二标准测试测试块的阻抗ZS2与水分含量定标参数N、K之间具有如下关系:

N=(lnCS1ZS1-lnCS1ZS2)/(lnMS2-lnMS1);

K=exp[(lnCS1ZS1*lnMS2-lnCS1ZS2*lnMS1)/(lnMS2-lnMS1)]。

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