[发明专利]陶瓷加热器以及筒状轴的制法

说明书

本发明提供陶瓷加热器(10)，其具备：具有载置晶片的晶片载置面(20a)并内置有电阻发热体(22)的陶瓷制的板(20)；和一端与板(20)的背面接合的陶瓷制的筒状轴(30)。筒状轴(30)的纵截面的形状是具备至少在一处具有S字形部分或者拐点的弯曲部分的形状，筒状轴(30)具有从筒状轴(30)的一端贯通至另一端且轴线沿筒状轴(30)的纵截面的形状的贯通孔(36)。

技术领域

本发明涉及陶瓷加热器以及筒状轴的制法。

背景技术

一直以来，作为陶瓷加热器，公知一种具备陶瓷制的板和陶瓷制的筒状轴的陶瓷加热器，陶瓷制的板具有载置晶片的晶片载置面并内置有电阻发热体，陶瓷制的筒状轴与板的晶片载置面的相反侧的面(背面)接合。专利文献1中公开有在这样的陶瓷加热器中朝向上方展开的喇叭状的筒状轴。筒状轴的下端经由O型圈安装于底板。在该筒状轴的外壁的一部分，形成有用于沿高度方向插通热电偶的插通路。插通路由设于筒状轴的外壁且沿高度方向延伸的凹槽和以封堵该凹槽的方式熔敷并接合的盖部件构成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-010195号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，专利文献1中，筒状轴呈喇叭状，但在筒状轴内通过的热的路径较短，因而有无法防止筒状轴的下端面的高温化的问题。若筒状轴的下端面的温度变得过高，则超过O型圈的耐热温度，从而有O型圈无法发挥充足的密封性的担忧。并且，专利文献1中，由于插通路是在凹槽覆盖有盖部件的构造，所以外观上不美观，而且有盖部件的接合不充分则盖部件脱落的担忧。

本发明是为了解决这样的课题而完成的，其主要目的在于，防止筒状轴的下端面的高温化，而且外观上美观且能够长时间维持贯通孔构造。

用于解决课题的方案

本发明的陶瓷加热器具备陶瓷制的板和陶瓷制的筒状轴，上述板具有载置晶片的晶片载置面并内置有电阻发热体，上述筒状轴的一端与上述板的背面接合，上述陶瓷加热器中，上述筒状轴的纵截面的形状是具备至少在一处具有S字形部分或者拐点的弯曲部分的形状，上述筒状轴具有从上述筒状轴的上述一端贯通至另一端且轴线沿上述筒状轴的上述纵截面的形状的贯通孔。

在该陶瓷加热器中，筒状轴的纵截面的形状是具备至少在一处具有S字形部分或者拐点的弯曲部分的形状。因此，在筒状轴内通过的热的路径(从筒状轴的一端至另一端为止的路径)变长，能够防止筒状轴的另一端面的高温化。并且，由于从筒状轴的一端贯通至另一端的贯通孔并非如专利文献1所述地接合盖部件来形成，所以外观上美观，并且能够长时间维持贯通孔构造。

本发明的陶瓷加热器也可以构成为，上述贯通孔是气体通路，上述板具有与上述贯通孔连通并在厚度方向上贯通上述板的气体流通孔。在该情况下，在筒状轴的贯通孔内通过的是气体，因而无论贯通孔的形状如何，都能容易地通过。因此，即使筒状轴的纵截面的形状是在两处以上具备S字形部分或者弯曲部分的形状，并且贯通孔的轴线沿该形状，气体也容易地通过贯通孔。若筒状轴的纵截面的形状是在两处以上具备S字形部分或者弯曲部分的形状，则能够使在筒状轴内通过的热的路径变得更长，因而更容易防止筒状轴的另一端面的高温化。此外，气体通路可以用作经由气体流通孔向载置于晶片载置面的晶片的背面供给气体(例如导热用气体)，也可以用作从载置于晶片载置面的晶片的背面经由气体流通孔排出气体来进行抽真空。

本发明的陶瓷加热器也可以构成为，上述贯通孔是热电偶配置孔，上述板具有与上述热电偶配置孔连通并在上述板的内部具有底部的有底孔。在该情况下，由于在贯通孔内通过的是有形的热电偶，所以贯通孔的形状最好为较简单。即，筒状轴的纵截面的形状优选是仅在一处具备S字形部分或者弯曲部分的形状。

本发明的陶瓷加热器也可以构成为，上述贯通孔是具有不足上述筒状轴的壁厚的直径的孔。