[发明专利]异质整合组装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种异质整合组装结构，其特征在于，包括：

基底；

管芯，安装于所述基底上，其中所述管芯具有有源面与无源面，所述有源面具有接垫；

粘着层，位于所述管芯与所述基底之间，且与所述基底接触；

钝化层，覆盖所述管芯的侧壁与表面，裸露出所述接垫的表面；

第一重布线层，位于所述钝化层上，电连接所述接垫；

第二重布线层，位于所述基底上，与所述管芯相邻；以及

连接部，连接所述第一重布线层与所述第二重布线层；

其中所述管芯的所述有源面比所述无源面接近所述粘着层。

2.如权利要求1所述的异质整合组装结构，其中所述连接部的宽度大于所述第一重布线层的宽度，且大于所述第二重布线层的宽度。

3.如权利要求1所述的异质整合组装结构，其中所述粘着层具有亲水性。

4.如权利要求1所述的异质整合组装结构，其中所述管芯的所述有源面的面积小于所述无源面的面积。

5.如权利要求1所述的异质整合组装结构，其中所述管芯的具有倾斜侧壁、阶梯侧壁、弧形侧壁或其组合。

6.一种异质整合组装结构的制造方法，包括：

提供晶片，所述晶片包括多个管芯，其中每一所述管芯具有有源面与无源面，所述有源面具有接垫；

在所述管芯之间形成缺口，所述缺口裸露出所述管芯的第一侧壁；

在所述晶片上形成钝化层，覆盖所述管芯的侧壁与表面，裸露出所述接垫的表面；

在所述钝化层上形成第一重布线层，电连接所述接垫；

进行切割制作工艺，使所述晶片上的所述管芯彼此分离；

将所述管芯安装于基底上，所述基底上具有第二重布线层，且所述安装是通过形成在所述基底上且与所述基底接触的粘着层；以及

形成连接部，连接所述第一重布线层与所述第二重布线层；

其中所述管芯的所述有源面比所述无源面接近所述粘着层。

7.如权利要求6所述的异质整合组装结构的制造方法，其中所述形成连接部的方法包括：

在所述钝化层与所述第一重布线层上形成第一保护层，裸露出所述第一重布线层的第一末端；

在所述基底与所述第二重布线层上形成第二保护层，裸露出所述第二重布线层的第二末端；以及

以电镀法或无电镀法形成所述连接部。

8.如权利要求6所述的异质整合组装结构的制造方法，其中所述在所述管芯之间形成所述缺口包括：

在所述晶片上形成所述钝化层之前，从所述管芯的所述有源面向所述无源面进行预切所述晶片制作工艺，或是进行光刻制作工艺与蚀刻制作工艺，且其中所述钝化层更覆盖所述晶片的所述第一侧壁。

9.如权利要求8所述的异质整合组装结构的制造方法，其中所述在所述管芯之间形成所述缺口包括：

在所述晶片上形成所述钝化层之后，从所述管芯的所述无源面向所述有源面进行预切所述晶片制作工艺。

10.如权利要求6所述的异质整合组装结构的制造方法，其中所述将所述管芯安装于所述基底上是通过形成在所述基底上的所述粘着层以及所述粘着层上的液滴。