[发明专利]紧凑结构的电灶炉盘

权利要求书

1.一种紧凑结构的电灶炉盘，其特征在于，包括表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层；

所述表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层依次设置；所述隔热层和表面介质层合围形成发热传递空间，且所述热传递层和发热层均设置在发热传递空间内；

所述热传递层包括导热绝缘材料，即所述热传递层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；

所述热传递层的厚度小于15mm。

2.根据权利要求1所述的紧凑结构的电灶炉盘，其特征在于，所述表面介质层包括陶板。

3.根据权利要求1所述的紧凑结构的电灶炉盘，其特征在于，所述热传递层包括氧化铝热传递层。

4.根据权利要求1所述的紧凑结构的电灶炉盘，其特征在于，所述发热层包括电阻发热层。

5.根据权利要求1所述的紧凑结构的电灶炉盘，其特征在于，所述热传递层和发热层集成设置，作为发热传递层；

所述发热传递层包括微晶陶瓷和电阻发热丝；

所述微晶陶瓷上设置有电阻发热丝安装结构；所述电阻发热丝包括接线端子；所述电阻发热丝留有间隙地设置在电阻发热丝安装结构内，并且通过设置在电阻发热丝两端的接线端子引出；

所述微晶陶瓷包括导热绝缘微晶陶瓷，即所述微晶陶瓷的导热系数大于设定值、电导率小于设定值。

6.根据权利要求1所述的紧凑结构的电灶炉盘，其特征在于，所述热传递层和发热层集成设置，作为发热传递层；

所述发热传递层包括微晶陶瓷层、绝缘导热浆料层以及电阻浆料层；所述绝缘导热浆料层设置在微晶陶瓷层远离表面介质层的一侧上；所述电阻浆料层通过丝网印刷设置在绝缘导热浆料层；

所述微晶陶瓷包括导热绝缘微晶陶瓷，即所述微晶陶瓷的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；所述绝缘导热浆料层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值。

7.根据权利要求1所述的紧凑结构的电灶炉盘，其特征在于，所述表面介质层、热传递层以及发热层集成设置，作为发热传递层；

所述发热传递层包括微晶陶瓷层、绝缘导热浆料层以及电阻浆料层；所述绝缘导热浆料层设置在微晶陶瓷层远离表面介质层的一侧上；所述电阻浆料层通过丝网印刷设置在绝缘导热浆料层；

所述微晶陶瓷包括导热绝缘微晶陶瓷，即所述微晶陶瓷的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；所述绝缘导热浆料层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值。

8.根据权利要求1至8中任一项所述的紧凑结构的电灶炉盘，其特征在于，所述紧凑结构的电灶炉盘还包括温度传感器；所述温度传感器包括接入发热层的PTC加热电阻材料。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的紧凑结构的电灶炉盘，其特征在于，所述发热传递空间完全被热传递层和发热层填充，且所述发热传递空间的厚度小于15mm。

10.一种紧凑结构的电灶炉盘，其特征在于，包括表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层；

所述表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层依次设置；所述隔热层和表面介质层合围形成发热传递空间，且所述热传递层和发热层均设置在发热传递空间内；

所述热传递层包括导热绝缘材料，即所述热传递层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；

所述热传递层的厚度小于15mm；

所述表面介质层包括陶板；

所述热传递层包括氧化铝热传递层；

所述发热层包括电阻发热层；

所述热传递层和发热层集成设置，作为发热传递层；

所述发热传递层包括微晶陶瓷和电阻发热丝；

所述微晶陶瓷上设置有电阻发热丝安装结构；所述电阻发热丝包括接线端子；所述电阻发热丝留有间隙地设置在电阻发热丝安装结构内，并且通过设置在电阻发热丝两端的接线端子引出；

所述微晶陶瓷包括导热绝缘微晶陶瓷，即所述微晶陶瓷的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；

所述热传递层和发热层集成设置，作为发热传递层；

所述发热传递层包括微晶陶瓷层、绝缘导热浆料层以及电阻浆料层；所述绝缘导热浆料层设置在微晶陶瓷层远离表面介质层的一侧上；所述电阻浆料层通过丝网印刷设置在绝缘导热浆料层；

所述微晶陶瓷包括导热绝缘微晶陶瓷，即所述微晶陶瓷的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；所述绝缘导热浆料层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；

所述表面介质层、热传递层以及发热层集成设置，作为发热传递层；

所述发热传递层包括微晶陶瓷层、绝缘导热浆料层以及电阻浆料层；所述绝缘导热浆料层设置在微晶陶瓷层远离表面介质层的一侧上；所述电阻浆料层通过丝网印刷设置在绝缘导热浆料层；

所述微晶陶瓷包括导热绝缘微晶陶瓷，即所述微晶陶瓷的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；所述绝缘导热浆料层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；

所述紧凑结构的电灶炉盘还包括温度传感器；所述温度传感器包括接入发热层的PTC加热电阻材料；

所述发热传递空间完全被热传递层和发热层填充，且所述发热传递空间的厚度小于15mm。