[发明专利]阵列基板、LED显示面板及其制作方法、显示装置在审
申请号: | 201910803246.5 | 申请日: | 2019-08-28 |
公开(公告)号: | CN112447761A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 王珂;麦轩伟;曹占锋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/00;H01L27/15;H01L21/84 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;张博 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 led 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:
第一衬底基板;
位于所述第一衬底基板上的薄膜晶体管和与所述薄膜晶体管连接、用以驱动LED发光的驱动电极;
位于所述第一衬底基板上的弹性隔垫物,所述弹性隔垫物在所述第一衬底基板上的正投影与所述驱动电极在所述第一衬底基板上的正投影不重合,所述弹性隔垫物远离所述第一衬底基板一侧的表面与所述第一衬底基板之间的距离大于所述驱动电极远离所述第一衬底基板一侧的表面与所述第一衬底基板之间的距离。
2.一种LED显示面板,其特征在于,包括对盒设置的阵列基板和LED基板,所述阵列基板包括:
第一衬底基板;
位于所述第一衬底基板上的薄膜晶体管和与所述薄膜晶体管连接、用以驱动LED发光的驱动电极;
位于所述第一衬底基板上的弹性隔垫物,所述弹性隔垫物在所述第一衬底基板上的正投影与所述驱动电极在所述第一衬底基板上的正投影不重合;
所述LED基板包括:
第二衬底基板;
位于所述第二衬底基板上的多个间隔排布的LED芯片;
所述LED芯片的电极通过导电连接结构与所述驱动电极连接,所述弹性隔垫物远离所述第一衬底基板一侧的表面与所述第二衬底基板相接触。
3.根据权利要求2所述的LED显示面板,其特征在于,所述弹性隔垫物为柱状,所述弹性隔垫物的直径大于等于所述LED芯片的长度的1/10。
4.根据权利要求2所述的LED显示面板,其特征在于,还包括:
包围所述LED显示面板的显示区域的封框胶。
5.根据权利要求2所述的LED显示面板,其特征在于,所述弹性隔垫物采用树脂、亚克力、或硅氧烷。
6.根据权利要求4所述的LED显示面板,其特征在于,所述封框胶采用含有支撑物的胶体。
7.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求2-6中任一项所述的LED显示面板。
8.一种LED显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一第一衬底基板,在所述第一衬底基板上形成薄膜晶体管和与所述薄膜晶体管连接、用以驱动LED发光的驱动电极;
在所述第一衬底基板上形成弹性隔垫物,所述弹性隔垫物在所述第一衬底基板上的正投影与所述驱动电极在所述第一衬底基板上的正投影不重合;
在所述驱动电极远离所述第一衬底基板一侧的表面上涂覆导电胶;
提供一第二衬底基板,在所述第二衬底基板上形成多个间隔排布的LED芯片;
将所述第一衬底基板和所述第二衬底基板进行压合,所述LED芯片的电极通过所述导电胶与所述驱动电极连接。
9.根据权利要求8所述的LED显示面板的制作方法,其特征在于,所述将所述第一衬底基板和所述第二衬底基板进行压合之前,所述方法还包括:
在所述第一衬底基板上形成包围显示区域的封框胶,所述封框胶远离所述第一衬底基板一侧的表面与所述第一衬底基板之间的距离大于等于所述弹性隔垫物远离所述第一衬底基板一侧的表面与所述第一衬底基板之间的距离。
10.根据权利要求8所述的LED显示面板的制作方法,其特征在于,
在所述弹性隔垫物靠近所述第一衬底基板一侧的表面与所述第一衬底基板接触时,所述弹性隔垫物的高度H满足:
H≥D/(1-S),
其中,D为所述导电胶固化后远离所述第一衬底基板一侧的表面与所述第一衬底基板之间的距离,S为所述弹性隔垫物的最大形变率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的