[发明专利]阵列基板、LED显示面板及其制作方法、显示装置

说明书

本发明提供了一种阵列基板、LED显示面板及其制作方法、显示装置，属于显示技术领域。LED显示面板，包括阵列基板和LED基板，阵列基板包括：第一衬底基板；位于第一衬底基板上的薄膜晶体管和与薄膜晶体管连接、用以驱动LED发光的驱动电极；位于第一衬底基板上的弹性隔垫物，弹性隔垫物在第一衬底基板上的正投影与驱动电极在第一衬底基板上的正投影不重合；LED基板包括：第二衬底基板；位于第二衬底基板上的多个间隔排布的LED芯片；LED芯片的电极通过导电连接结构与驱动电极连接，弹性隔垫物远离第一衬底基板一侧的表面与第二衬底基板相接触。本发明能够提高LED显示面板的良率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是指一种阵列基板、LED显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术

微发光二极体(Micro LED)为自发光结构，无需背光源，体积缩至纳米级。MicroLED显示器是微型化LED阵列，也就是将LED结构设计进行薄膜化、微小化及阵列化后，巨量地转移到阵列基板上。在LED进入Micro级别时，由于没有了蓝宝石，LED芯片的厚度仅为5～8μm，在进行Micro LED的巨量转移时，是将LED基板与阵列基板对盒后真空压合，由于Micro级别的LED芯片没有蓝宝石保护，在真空压合时比较容易破碎。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种阵列基板、LED显示面板及其制作方法、显示装置，能够提高LED显示面板的良率。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种阵列基板，包括：

第一衬底基板；

位于所述第一衬底基板上的薄膜晶体管和与所述薄膜晶体管连接、用以驱动LED发光的驱动电极；

位于所述第一衬底基板上的弹性隔垫物，所述弹性隔垫物在所述第一衬底基板上的正投影与所述驱动电极在所述第一衬底基板上的正投影不重合，所述弹性隔垫物远离所述第一衬底基板一侧的表面与所述第一衬底基板之间的距离大于所述驱动电极远离所述第一衬底基板一侧的表面与所述第一衬底基板之间的距离。

本发明实施例还提供了一种LED显示面板，包括对盒设置的阵列基板和LED基板，所述阵列基板包括：

第一衬底基板；

位于所述第一衬底基板上的薄膜晶体管和与所述薄膜晶体管连接、用以驱动LED发光的驱动电极；

位于所述第一衬底基板上的弹性隔垫物，所述弹性隔垫物在所述第一衬底基板上的正投影与所述驱动电极在所述第一衬底基板上的正投影不重合；

所述LED基板包括：

第二衬底基板；

位于所述第二衬底基板上的多个间隔排布的LED芯片；

所述LED芯片的电极通过导电连接结构与所述驱动电极连接，所述弹性隔垫物远离所述第一衬底基板一侧的表面与所述第二衬底基板相接触。

可选地，所述弹性隔垫物为柱状，所述弹性隔垫物的直径大于等于所述LED芯片的长度的1/10。

可选地，还包括：

包围所述LED显示面板的显示区域的封框胶。

可选地，所述弹性隔垫物采用树脂、亚克力、或硅氧烷。

可选地，所述封框胶采用含有支撑物的胶体。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的LED显示面板。

本发明实施例还提供了一种LED显示面板的制作方法，包括：