[发明专利]一种适用于智能穿戴设备的高可靠性印刷电路板在审
| 申请号： | 201910803667.8 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110475424A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 尹博;秦明;陈仕俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈科龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 44247 深圳市康弘知识产权代理有限公司 | 代理人： | 林伟敏<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接地层板 设备电子 电源层 传感器 智能 元器件 穿戴 电磁屏蔽层 印刷电路板 穿戴设备 电磁干扰 电子信号 高可靠性 合理布局 相邻布局 信号层板 信号线 阻抗层 地线 叠置 灵活 应用 | ||
1.一种适用于智能穿戴设备的高可靠性印刷电路板，其特征在于：包括由上而下依次叠置的第一电源层板（1）、第一信号层板（2）、第一接地层板（3）、第二电源层板（4）、第二接地层板（5）、电磁屏蔽层板（6）、阻抗层板（7）、第三接地层板（8）；其中
所述第一电源层板（1），用于安装CPU芯片（9）、存储芯片（10）、北斗芯片（11）、GPS芯片（12）、电源芯片（13）、WIFI芯片（14）、重力传感器（18）、晶振（19）；
所述第一信号层板（2），用于设置所述存储芯片和晶振的地线和所述CPU芯片连接北斗芯片、GPS芯片、电源芯片、WIFI芯片、重力传感器的信号控制线；
所述第一接地层板（3），用于设置所述CPU芯片与电源芯片和存储芯片的地线；
所述第二电源层板（4），用于设置所述CPU芯片和存储芯片的地线，以及WIFI芯片、北斗芯片、GPS芯片、重力传感器的信号控制线；
所述第二接地层板（5）, 用于设置所述CPU芯片和晶振的地线；
所述电磁屏蔽层板（6）, 用于设置所述CPU芯片的地线，以及电源芯片、GPS芯片、北斗芯片、WIFI芯片的信号控制线；
所述阻抗层板（7）, 用于设置所述CPU芯片、存储芯片、北斗芯片、GPS芯片、电源芯片、WIFI芯片、重力传感器的电源线；
所述第三接地层板（8）, 用于设置设置地线。
2.如权利要求1所述的适用于智能穿戴设备的高可靠性印刷电路板，其特征在于：所述第一电源层板（1）、信号层板（2）、第一接地层板（3）、电源层板（4）、第二接地层板（5）、电磁屏蔽层板（6）、阻抗层板（7）、第三接地层板（8）皆开设通孔（16），所述通孔至少包括左右分开的两个，各层板之间的连线可通过所述通孔进行连接。
3.如权利要求1所述的适用于智能穿戴设备的高可靠性印刷电路板，其特征在于：所述WIFI芯片、北斗芯片、GPS芯片和重力传感器采用同一电压等级的电源。
4.如权利要求1所述的适用于智能穿戴设备的高可靠性印刷电路板，其特征在于：所述CPU芯片（9）设置在印刷电路板中部，所述存储芯片（10）、北斗芯片（11）、GPS芯片（12）、电源芯片（13）、WIFI芯片（14）、重力传感器和晶振围绕在CPU芯片的周围。
5.如权利要求1所述的适用于智能穿戴设备的高可靠性印刷电路板，其特征在于：所述第一电源层板（1）、信号层板（2）、第一接地层板（3）、电源层板（4）、第二接地层板（5）、电磁屏蔽层板（6）、阻抗层板（7）、第三接地层板（8）采用化学镍金OSP板。
6.如权利要求5所述的适用于智能穿戴设备的高可靠性印刷电路板，其特征在于：所述第一电源层板（1）、信号层板（2）、第一接地层板（3）、电源层板（4）、第二接地层板（5）、电磁屏蔽层板（6）、阻抗层板（7）、第三接地层板（8）的镍镀层的厚度大于、化学金镀层厚度范围为至、表层铜厚为0.5 OZ、OSP镀层厚度范围为0.2至。
7.如权利要求1至6任一项所述的适用于智能穿戴设备的高可靠性印刷电路板，其特征在于：所述第一电源层板（1）、信号层板（2）、第一接地层板（3）、电源层板（4）、第二接地层板（5）、电磁屏蔽层板（6）、阻抗层板（7）和第三接地层板（8）皆采用单面放置元器件的安装结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市迈科龙电子有限公司，未经深圳市迈科龙电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910803667.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
