[发明专利]一种适用于智能穿戴设备的高可靠性印刷电路板

说明书

本发明公开了一种适用于智能穿戴设备的高可靠性印刷电路板，其包括由上而下依次叠置的第一电源层板（1）、信号层板（2）、第一接地层板（3）、电源层板（4）、第二接地层板（5）、电磁屏蔽层板（6）、阻抗层板（7）、第三接地层板（8）；本发明通过在8层单面放置元器件从而极大地增加智能穿戴式设备电子产品的传感器数量，同时对每层板的传感器元器件进行合理布局，将信号线与地线通过不同层次的相邻布局，从而极大的降低电磁干扰，提高电子信号的准确性、可靠性及稳定性，使之更能灵活应用于智能穿戴式设备电子产品。

技术领域

本发明涉及电路板，尤其涉及一种适用于智能穿戴设备的高可靠性印刷电路板。

背景技术

电路板是智能穿戴式设备重要的电子部件，是电子元器件的载体和电子元器件电路连接的承载层板。在现有技术中，设计用于电路模块的智能穿戴式设备电路板时，为了适应智能穿戴式设备小、巧、精，一般都采用尽量少的放置传感器元器件，使得智能穿戴式设备的功能较为单一。因为，传统的电路板上其集成越多的传感器，就会带来电磁兼容、散热等严重影响产品质量的问题。但是，随着智能穿戴式设备越来越受到用户喜爱，其功能也越来越复杂，所需要的传感器和各类元器件也越来越多。因此若继续采用传统的方式设计电路板，容易造成电磁干扰、散热等问题。

因此，提供一种结构合理，能有效提高可靠性及稳定性的多层板高效电路板是业内亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明是要解决现有技术的上述问题，提出适用于智能穿戴设备的高可靠性印刷电路板。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案是设计一种适用于智能穿戴设备的高可靠性印刷电路板，其包括由上而下依次叠置的第一电源层板、第一信号层板、第一接地层板、第二电源层板、第二接地层板、电磁屏蔽层板、阻抗层板、第三接地层板；其中所述第一电源层板，用于安装CPU芯片、存储芯片、北斗芯片、GPS芯片、电源芯片、WIFI芯片、重力传感器、晶振；所述第一信号层板，用于设置所述存储芯片和晶振的地线和所述CPU芯片连接北斗芯片、GPS芯片、电源芯片、WIFI芯片、重力传感器的信号控制线；所述第一接地层板，用于设置所述CPU芯片与电源芯片和存储芯片的地线；所述第二电源层板，用于设置所述CPU芯片和存储芯片的地线，以及WIFI芯片、北斗芯片、GPS芯片、重力传感器的信号控制线；所述第二接地层板, 用于设置所述CPU芯片和晶振的地线；所述电磁屏蔽层板, 用于设置所述CPU芯片的地线，以及电源芯片、GPS芯片、北斗芯片、WIFI芯片的信号控制线；所述阻抗层板, 用于设置所述CPU芯片、存储芯片、北斗芯片、GPS芯片、电源芯片、WIFI芯片、重力传感器的电源线；所述第三接地层板, 用于设置设置地线。

所述第一电源层板、信号层板、第一接地层板、电源层板、第二接地层板、电磁屏蔽层板、阻抗层板、第三接地层板皆开设通孔，所述通孔至少包括左右分开的两个，各层板之间的连线可通过所述通孔进行连接。

所述WIFI芯片、北斗芯片、GPS芯片和重力传感器采用同一电压等级的电源。

所述CPU芯片设置在印刷电路板中部，所述存储芯片、北斗芯片、GPS芯片、电源芯片、WIFI芯片、重力传感器和晶振围绕在CPU芯片的周围。

所述第一电源层板、信号层板、第一接地层板、电源层板、第二接地层板、电磁屏蔽层板、阻抗层板、第三接地层板采用化学镍金OSP板。

所述第一电源层板、信号层板、第一接地层板、电源层板、第二接地层板、电磁屏蔽层板、阻抗层板、第三接地层板的镍镀层的厚度大于、化学金镀层厚度范围为、表层铜厚为0.5 OZ、OSP镀层厚度范围为0.2至。

所述第一电源层板、信号层板、第一接地层板、电源层板、第二接地层板、电磁屏蔽层板、阻抗层板和第三接地层板皆采用单面放置元器件的安装结构。