[发明专利]一种感光性树脂组合物及其用途

说明书

本发明公开了一种感光性树脂组合物及其用途。该树脂组合物包括40‑70重量份的碱可溶性树脂、20‑50重量份的光聚合单体、0.5‑10.0重量份光引发剂和0.1‑10.0重量份添加剂；所述添加剂包括0.1‑8.0重量份的含有碳酸酯结构的增塑剂。该感光性树脂组合物用作干膜抗蚀剂，具有退膜速度快、退膜碎片较小、柔韧性优异等优点。

技术领域

本发明属于印刷线路板技术领域，特别是涉及一种感光性树脂组合物及其用途。

背景技术

在印刷电路板的制造过程中，广泛使用感光性树脂组合物。感光性树脂组合物在紫外线的照射后能够产生聚合反应形成稳定的物质附着于板面，从而成为电镀和蚀刻制程中的抗蚀剂材料。随着信息传输的数据量不断增加，PCB功能相应增加，部件尺寸越来越小减小，新一代智能电子产品的更新频率也越来越频繁。这就对印刷电路板的高精细化、高密度化、高效生产性均提出更高要求。这就对用作线路图形转移的感光抗蚀层的分辨率、附着力、显影时间和退膜速率等性能方面提出了更高的要求。退膜是印刷电路板制作中必不可少的一道工序。在线路形成后，用碱溶液将感光抗蚀层从板面剥离。板面退膜干净程度和速度直接影响后续工序的生产效率和产品良率。

为了提高生产效率，需要改善退膜时间和效率。退膜时间过长会直接影响生产性和下一步制程工序，导致效率低下；退膜不干净，退膜后即有部分抗蚀层残留在板面上，导致蚀刻不净、报废率增加。较快的退膜时间和退膜无残留有助于缩短产品生产周期，降低生产成本。使用胺类有机去膜液可以提高去膜时间、减少退膜残留，但生产成本相应增加且对环境危害大；提高退膜喷淋压力有利于提高退膜效率，但因FPC厚度薄、易弯曲，提高退膜喷淋压力会导致其折叠，变形、甚至卡板而造成报废。

为了改善干膜抗蚀剂的退膜性能，研究工作者们做了很多研究。一般可通过提高感光性树脂中的酸值和亲水性基团的含量来提高退膜性能。专利文献CN108490737A通过调控环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物的用量以及光聚合单体中烯属不饱和双键摩尔量，制得具有退膜易断裂、退膜速度快等特性的干膜抗蚀剂，但附着力仍有提升空间。专利文献CN102144189B提供一种感光性树脂组合物，通过添加环氧乙烷修饰的聚氧亚乙基(三(1-苯基乙基))苯基醚，其分辨率、附着力、盖孔性能优异，剥离性能良好但仍有改善余地。

综上，本发明针对上述现有干膜抗蚀剂的缺陷及市场需求，开发出一种感光性树脂组合物，该树脂组合物用作干膜抗蚀剂时，具有退膜易断裂、退膜碎片较小、退膜速度快、柔韧性优异等优点。

发明内容

为了解决现有技术中存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种感光性树脂组合物及其用途。

本发明的感光性树脂组合物中加入含有碳酸酯结构的增塑剂，使得所制得的树脂组合物用作干膜抗蚀剂时拥有优异的柔韧性，在退膜时碳酸酯结构的官能团可与强碱性的氢氧化钠或氢氧化钾退膜液反应，碳酸酯结构与氢氧根离子反应分解生成二氧化碳和小分子，使干膜抗蚀剂膨胀碎裂，快速地从铜板上剥离脱落，因此，本发明的感光性树脂组合物用作干膜抗蚀剂时，具有退膜易断裂、退膜碎片较小、退膜速度快等特性，从而有效地提高生产效率和产品良率。

为了达到上述的目的，本发明采取以下技术方案：

一种感光性树脂组合物，该树脂组合物包括40-70重量份的碱可溶性树脂、20-50重量份的光聚合单体、0.5-10.0重量份光引发剂和0.1-10.0重量份添加剂；所述添加剂包括0.1-8.0重量份的含有碳酸酯结构的增塑剂。

进一步地，所述含有碳酸酯结构的增塑剂的结构式如通式（1）所示：

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