[发明专利]用于芯片的局部封胶方法

权利要求书

1.一种用于芯片的局部封胶方法，其特征在于，所述局部封胶方法包括如下步骤：

S11.将芯片贴于封装管壳，并于所述封装管壳的引脚与所述芯片的边沿之间设置供围住所述芯片的垫圈；

S12.提供键合线，将所述键合线的两端分别与所述芯片的接线端和对应的所述引脚焊接连接，通过所述垫圈支撑所述键合线，使得所述键合线与所述封装管壳之间具有设定距离；

S13.于所述垫圈与所述封装管壳的边沿之间设置封装胶层，使得所述封装胶层覆盖住所述引脚和所述键合线位于所述垫圈外侧的部分。

2.如权利要求1所述的用于芯片的局部封胶方法，其特征在于，铺设所述封装胶层前，还包括：

于所述垫圈上滴注胶体以形成限位圈，且所述限位圈覆盖住所述键合线置于所述垫圈上的部分。

3.如权利要求2所述的用于芯片的局部封胶方法，其特征在于，滴注形成所述限位圈后，还包括：

将所述封装管壳于80℃预热10分钟，并于120℃烘烤30分钟后冷却至室温，以使得所述限位圈凝固。

4.如权利要求2所述的用于芯片的局部封胶方法，其特征在于，形成所述限位圈所使用的胶体为G8345-D。

5.如权利要求1所述的用于芯片的局部封胶方法，其特征在于，铺设所述封装胶层时，还包括：

于所述垫圈的边沿与所述封装管壳的边沿之间注胶，注胶完毕后于80℃预热10分钟，进而于120℃烘烤30分钟后形成所述封装胶层。

6.如权利要求5所述的用于芯片的局部封胶方法，其特征在于，形成所述封装胶层所使用的胶体为G8345-6。

7.如权利要求1所述的用于芯片的局部封胶方法，其特征在于，设置所述垫圈时，还包括：

于所述引脚与所述芯片之间滴注胶体，凝固后形成所述垫圈，且所述垫圈的高度与所述芯片的厚度相匹配。

8.如权利要求7所述的用于芯片的局部封胶方法，其特征在于，形成所述垫圈所使用的胶体为G8345-D。

9.如权利要求1所述的用于芯片的局部封胶方法，其特征在于，所述封装管壳截面呈U形，形成有向下凹陷的凹陷空间以及供围住所述凹陷空间的侧壁；

于所述垫圈的外侧边沿与所述凹陷空间的侧壁之间注胶以形成所述封装胶层。