[发明专利]用于芯片的局部封胶方法

说明书

本发明涉及一种用于芯片的局部封胶方法，包括：将芯片贴于封装管壳，并于封装管壳的引脚与芯片的边沿之间设置供围住芯片的垫圈；提供键合线，将该键合线的两端分别与芯片的接线端与对应的引脚焊接连接，通过垫圈支撑键合线，使得键合线与封装管壳之间具有设定距离；于垫圈与封装管壳的边沿之间设置封装胶层，使得封装胶层覆盖住引脚和键合线位于垫圈外侧的部分。本发明有效地解决了芯片难以进行可靠性试验的问题，既保护了键合线，又能够使得芯片裸露，以方便对芯片进行可靠性试验，降低了芯片因试验以外的原因而失效的风险。

技术领域

本发明涉及快速封装领域，特指一种用于芯片的局部封胶方法。

背景技术

芯片的封装过程主要包括将完整的晶圆分割成独立的芯片并进行贴片、焊线和封胶，其中封胶的主要目的是为了防止湿气由外部入侵，目前大多采用的封胶方式是将芯片的框架置于压膜机，再以树脂填充待其硬化后形成覆盖住芯片的树脂胶。

然而当使用者需要将芯片暴露在极限温湿度下进行可靠性试验时，封装的胶体会阻碍水汽进入，无法测得芯片本身的相关性能，需要通过酸性试剂去除芯片表面的胶体，而去除的过程中很可能会导致芯片失效，从而无法对其进行测试；若芯片制作完后不在芯片上进行封胶，则在拿取芯片和测试过程中极易误触到键合线或者芯片，直接造成样品损坏，从而无法对其进行测试。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种用于芯片的局部封胶方法，解决了芯片难以进行可靠性试验的问题，既保护了键合线，又能够使得芯片裸露，以方便对芯片进行可靠性试验，降低了芯片因试验以外的原因而失效的风险。

实现上述目的的技术方案是：

本发明提供了一种用于芯片的局部封胶方法，该局部封胶方法包括如下步骤：

S11.将芯片贴于封装管壳，并于封装管壳的引脚与芯片的边沿之间设置供围住芯片的垫圈；

S12.提供键合线，将该键合线的两端分别与芯片的接线端与对应的引脚焊接连接，通过垫圈支撑键合线，使得键合线与封装管壳之间具有设定距离；

S13.于垫圈与封装管壳的边沿之间设置封装胶层，使得封装胶层覆盖住引脚和键合线位于垫圈外侧的部分。

本发明采用用于芯片的局部封胶方法，通过于封装管壳上设置围住芯片的垫圈，进而在键合线连接完毕后于垫圈外侧的部分铺设封装胶层以覆盖住引脚和键合线连接的部分，此时芯片外露能够满足对芯片做可靠性试验的要求，另外封装胶层保护住了键合线与引脚的连接节点，起到局部封装的目的，使用者可以通过该封装胶层拿取芯片，减少了扯断键合线的可能，垫层的设置也能够防止键合线在铺设封装胶层的时候向下塌陷并与封装管壳相接触而短路，有效地解决了芯片难以进行可靠性试验的问题，既保护了键合线，又能够使得芯片裸露，以方便对芯片进行可靠性试验，降低了芯片因试验以外的原因而失效的风险。

本发明用于芯片的局部封胶方法的进一步改进在于，铺设封装胶层前，还包括：

于垫圈上滴注胶体以形成限位圈，且该限位圈覆盖住键合线置于垫圈上的部分。

本发明用于芯片的局部封胶方法的进一步改进在于，滴注形成限位圈后，还包括：

将封装管壳于80℃预热10分钟，并于120℃烘烤30分钟后冷却至室温，以使得限位圈凝固。

本发明用于芯片的局部封胶方法的进一步改进在于，形成该限位圈所使用的胶体为G8345-D。

本发明用于芯片的局部封胶方法的进一步改进在于，铺设封装胶层时，还包括：

于垫圈的边沿与封装管壳的边沿之间注胶，注胶完毕后于80℃预热10分钟，进而于120℃烘烤30分钟后形成封装胶层。