[发明专利]一种下渗深度深的涂抹水纹图案瓷质砖及其制备方法

权利要求书

1.一种下渗深度深的涂抹水纹图案瓷质砖的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)微粉二次布料；

(2)一次压制成型，形成底料层与面料层，经干燥后制得微粉坯；

(3)对微粉坯进行抛坯处理，控制抛坯厚度为0.2～0.5mm；

(4)将经抛坯处理的微粉坯进行喷墨打印；

(5)利用涂抹画笔对步骤(4)所得的墨水打印面进行预设图案的绘制，涂抹画笔笔头材质选用海绵、排刷和毛笔笔毛中的多种，利用不同材质的笔头和不同颜色的墨水得到线条粗细不同、线条形式不同和颜色不同的涂抹效果，设置重复绘画次数为2-5次，增加墨水下渗深度；控制涂抹画笔墨水输入速度范围是0.2～10ml/s，控制涂抹画笔墨水下渗深度为0.6～1.2mm；

(6)干燥后进行烧成，所述的干燥的温度为40～120℃，干燥的时间为20-60min，干燥后控制画笔涂抹墨水下渗深度为0.8mm以上，经碳化硅抛光磨块抛光，得到下渗深度深的涂抹水纹图案瓷质砖。

2.根据权利要求1所述的一种下渗深度深的涂抹水纹图案瓷质砖的制备方法，其特征在于：步骤(1)中二次布料为布置一层底料与布置一层面料，所述底料化学成分为：二氧化硅65-76wt％、三氧化二铝16-20wt％、氧化钾0.5–3.5wt％、氧化钠0.5–3.5wt％、氧化钙0.3-3.0wt％、氧化镁0.4-2wt％、三氧化二铁0.5-4wt％、氧化钛0.5-3.5wt％；所述面料化学成分为：二氧化硅65-76wt％、三氧化二铝16-20wt％、氧化钾0.5–3.5wt％、氧化钠0.5–3.5wt％、氧化钙0.5-3.5wt％、氧化镁0.2-2wt％、三氧化二铁0.3-2wt％、氧化钛0.5-2wt％。

3.根据权利要求1所述的一种下渗深度深的涂抹水纹图案瓷质砖的制备方法，其特征在于：步骤(2)中成型后的底料层厚度为9.1～10.4mm，面料层厚度为1.9～2.1mm。

4.根据权利要求1所述的一种下渗深度深的涂抹水纹图案瓷质砖的制备方法，其特征在于：步骤(2)中干燥温度为80℃-200℃，干燥时间为40-120分钟，获得的微粉坯的水分质量百分比含量≤0.5％。

5.根据权利要求1所述的一种下渗深度深的涂抹水纹图案瓷质砖的制备方法，其特征在于：步骤(3)中抛坯处理后的微粉坯的面料层要求平整。

6.根据权利要求1所述的一种下渗深度深的涂抹水纹图案瓷质砖的制备方法，其特征在于：步骤(4)所述的喷墨打印的墨水为喷墨渗花墨水；所述的喷墨渗花墨水包括以Fe、Cr、Co、Au、Mn、Zr和Ni中的一种或多种可发色金属的水溶性溶液或油溶性溶液；其中水溶性溶液中所含的水溶性盐包括氯化亚铁、铬酸钾、醋酸镍、次氯酸锆、硫酸铜、乙酸铜、乙酸钴、硫酸钴、氯化锰和醋酸钴中的一种或多种的组合；所述的喷墨打印所使用的喷墨打印机为彩神C8-1200；所述的喷墨打印的墨水渗透深度为0.3～0.6mm。

7.根据权利要求1所述的一种下渗深度深的涂抹水纹图案瓷质砖的制备方法，其特征在于：步骤(5)中采用机械臂控制涂抹画笔装置控制涂抹画笔；所述的机械臂控制涂抹画笔装置主要包括x轴滑台、y轴滑台、z轴滑台、升降气缸和输送平台；输送平台为水平传送带，两个y轴滑台分别沿传送带传送方向固定于输送平台两侧，y轴滑台上端设有滑轨；x轴滑台为滑轨结构，横架于输送平台上方，x轴滑台两端通过滑块与y轴滑台的滑轨活动连接；z轴滑台通过滑块与x轴滑台活动连接，z轴滑台上设有升降气缸，升降气缸与滑块连接，涂抹画笔固定于升降气缸的滑块上；

涂抹画笔主要由笔杆和笔头连接组成；笔杆为中空管道，与墨水输送软管相连接，墨水输送速度根据程序设置由墨水存储与输送装置控制，笔头为可更换部件；笔头形如一般毛笔，墨水输入量通过墨水输入软管的控制阀调节；

步骤(5)中涂抹画笔用的墨水为自来水或发色的金属盐溶液。