[发明专利]一种下渗深度深的涂抹水纹图案瓷质砖及其制备方法

说明书

本发明公开了一种下渗深度深的涂抹水纹图案瓷质砖及其制备方法；制备方法先进行微粉二次布料；一次压制成型，形成底料层与面料层，经干燥后制得微粉坯；进行抛坯处理；喷墨打印；用机械臂控制涂抹画笔进行预设水纹图案的绘制，设置重复绘画次数，多次精准绘图；干燥后进行烧成，抛光。本发明可设置重复绘画次数，增加图案线条的墨水量，从而增加墨水下渗深度。水纹图案与喷墨打印图案相互融合、相互映衬，且在烧成过程中不会烧失，水纹图案及颜色都得以保留，烧成后采用碳化硅抛光磨块进行抛光，抛光厚度大，抛光后表面平整，光滑如镜面，无水波纹产生，即得下渗深度深的涂抹水纹图案瓷质砖。

技术领域

本发明涉及瓷质砖，特别是涉及一种下渗深度深的涂抹水纹图案瓷质砖及其制备方法，属于建筑陶瓷材料领域。

背景技术

随着喷墨打印技术的引进与发展，喷墨打印瓷砖凭借其丰富的图案及纹理成为市场上的主流。目前在现有的喷墨渗花的瓷质砖制备工艺中，通常是根据预先设计好的花纹图案，将渗花墨水直接喷墨打印于施釉后的瓷砖表面，或是采用二次布料制坯，烘干后喷渗透墨水，前者的缺点在于施釉后的瓷砖表面的耐磨性会大大降低，而后者虽能解决耐磨性的问题，但是渗透墨水会在坯体中有发散现象，使得渗花图案不够完全精细，且墨水下渗深度有限，抛光后渗花图案颜色变浅，不清晰。

中国发明专利CN105367134A公开了了一种喷墨渗花瓷质砖及其制备方法，通过在坯体表面渗花印刷含无机发色离子的可溶性盐，在制得的坯体上淋坯浆层，静置一段时间后烘干，再喷渗透墨水装饰，一方面在抛光时不易产生漏抛、图案纹理丰富，另一方面工艺简单，且具有抛光砖的耐磨性。然而第二层的喷墨打印图案在釉层中渗透深度仅有0.2～0.4mm，下渗深度较浅，抛光后图案变浅，不清晰。

申请号为2019100833408的中国发明专利申请，公开日2019年4月5日，为申请人之前已经申请的现有技术，该技术通过喷淋装置在喷墨打印面喷淋自来水，形成水滴状水纹或水流线条水纹组合图案，与喷墨打印背景图案有很好的相互融合、相互映衬的效果。但在实际生产中，发明人发现由于此种喷淋方法喷淋水量较相对较小，得到的水滴水纹或水流线条水纹下渗深度还相对较浅，因此后续烧成后只能采用树脂类抛光磨块工艺进行抛光，其砖面平整度不如用碳化硅抛光磨块进行抛光的好，且该喷淋方法只能得到水滴或水流线条图案，无法得到其他复杂的图案。

发明内容

针对现有技术存在得到问题，本发明的目的在于提供一种能通过碳化硅抛光磨块抛光，抛光厚度为0.3～0.8mm，达到表面无水波纹产生且图案清晰、内容丰富、立体感强的下渗深度深的涂抹水纹图案及纹理瓷质砖及其制备方法。

本发明在原有的喷墨打印图案上利用机械臂控制涂抹画笔进行预设复杂图案的绘制，可根据图案需求更换笔头和墨水，不同材质的笔头可得到粗细不同、形式不同的线条，不同颜色的墨水可与喷墨打印背景图案相互呼应，得到的组合图案能更好地融合，给人以舒适的视觉感受。绘图步骤可重复，可通过增加绘图次数从而增加涂抹墨水下渗深度，且涂抹墨水左右扩散小，多次绘图不影响线条的宽度。通过涂抹的方式将设定好的图案绘制到砖面上，比直接喷墨打印得到图案更为自然，且下渗深度深，经碳化硅抛光磨块抛光后图案依然清晰可见，其操作简单可行，可设计性高。

本发明目的通过如下技术方案实现：

一种下渗深度深的涂抹水纹图案瓷质砖的制备方法，包括以下步骤：

(1)微粉二次布料；

(2)一次压制成型，形成底料层与面料层，经干燥后制得微粉坯；

(3)对微粉坯进行抛坯处理，控制抛坯厚度为0.2～0.5mm；

(4)将经抛坯处理的微粉坯进行喷墨打印；