[发明专利]一种晶体振荡器及其制造方法

权利要求书

1.一种晶体振荡器，其特征在于，包括基座(10)、晶体谐振器(30)、ASIC芯片(20)、以及外壳(40)，所述基座(10)为PCB板，PCB板上设置有电子电路，晶体谐振器(30)通过SMT贴片方式贴合于基座(10)上，并与电子电路电性连接，所述ASIC芯片(20)粘贴于所述基座(10)上，所述ASIC芯片(20)通过金属线(50)与基座(10)内的电子电路的电性连接，所述外壳(40)通过SMT贴片方式贴合于所述基座(10)的上表面，以用于封装基座(10)上的元件形成所述晶体振荡器。

2.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于：所述基座(10)的上表面设置有一圈焊接层，所述外壳(40)焊接在所述焊接层上。

3.根据权利要求2所述的晶体振荡器，其特征在于：所述外壳(40)是由一个顶板(401)和四个侧板(402)围成的一端开口的壳体，四个侧板(402)于外壳(40)的开口的一端向外水平延伸形成有焊接部(403)，所述焊接部(403)焊接于所述焊接层上。

4.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于：所述外壳(40)为航空铝合金外壳或者铜镀镍外壳。

5.一种晶体振荡器制造方法，其特征在于，包括：

PCB拼版工序，将若干个制造晶体振荡器的基座(10)按照设计形成于一块PCB板上，每个基座(10)内设置有电子电路；

配置ASIC芯片工序，在每个基座(10)上的对应位置粘贴一个ASIC芯片(20)，并使得ASIC芯片(20)与电子电路电性连接；

配置保护粘合剂工序，在ASIC芯片(20)的上部覆盖保护粘合剂，并使保护粘合剂固化成型；

配置晶体谐振器工序，在每个基座(10)上贴合一个晶体谐振器(30)，并使得晶体谐振器(30)与电子电路电性连接，晶体谐振器(30)贴合采用SMT贴片技术；

配置外壳工序，在每个基座(10)上贴合一个外壳(40)，用于封住内部元件，外壳(40)贴合采用SMT贴片技术；

PCB板分切工序，对PCB板进行切割，形成若干个晶体振荡器。

6.根据权利要求5所述的晶体振荡器制造方法，其特征在于：在PCB拼版工序中，各个基座(10)以规则的横纵排列，每一横排和纵列均设置有切割标记(60)。

7.根据权利要求6所述的晶体振荡器制造方法，其特征在于：所述切割标记(60)是在PCB制板时预留的覆铜的标记线(601)、标记点(602)或者二者的组合。

8.根据权利要求5所述的晶体振荡器制造方法，其特征在于：该方法的步骤进一步包括：

选择一块完整的PCB板上，并根据制造晶体振荡器的基座(10)的规格大小进行规划，形成若干个基座(10)，每个基座(10)内均蚀刻有电子电路；

向每个基座(10)的上表面分配定位粘合剂；将ASIC芯片(20)粘贴在基座(10)的上表面；

通过金属线绑定技术绑定金属线(50)，使得ASIC芯片(20)与基座(10)内的电子电路电性连接；

待所有基座(10)完成ASIC芯片(20)配置后，将整块PCB板放入烤箱/烘箱中，对定位粘合剂进行固化；

在ASIC芯片(20)的上部覆盖保护粘合剂，待所有的ASIC芯片(20)的保护粘合剂分配完毕后，将整块PCB板再次送入烤箱/烘箱中，从而使得保护粘合剂固化成型；

晶体谐振器(30)采用SMT贴片技术，首先在晶体焊盘(102)的表面分配晶体粘合剂，然后将晶体谐振器(30)贴合在基座(10)上，从而将外壳(40)贴合在基座(10)上；

固化晶体及外壳粘合剂工序；待所有的基座(10)的晶体谐振器(30)以及外壳(40)都贴合完毕后，将整块PCB板送入焊接设备中进行回流焊；

在回流焊后经过冷却的PCB板的正面覆盖一层UV膜；

根据PCB板背面的切割标记(60)对整块PCB板进行横纵切割，从而形成若干个晶体谐振器(30)；

然后对切割完毕后的PCB板进行解除UV膜。