[发明专利]一种晶体振荡器及其制造方法

说明书

本发明涉及一种晶体振荡器及其制造方法，涉及晶体振荡器封装的领域，该晶体振荡器包括基座、晶体谐振器、ASIC芯片和外壳，基座采用PCB板，ASIC芯片采用粘贴式固定，晶体谐振器和外壳采用SMT贴片技术进行封装；制造该晶体振荡器的方法中，通过基座拼版、各元件配置、以及切分等工序，在一块PCB板上完成若干个晶体振荡器的封装，批量生产晶体振荡器。本发明的晶体振荡器结构简单，适合批量生产，提高了晶体振荡器的生产效率，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及晶体振荡器封装的技术领域，尤其是涉及一种晶体振荡器及其制造方法。

背景技术

晶体振荡器是现代电子行业如通讯、电脑、扬声器等电子设备不可缺少的一部分。

现有技术中，晶体振荡器一般包括石英晶体谐振器、振荡电路、陶瓷基座和外壳组成，为了能够保证封装性能，陶瓷基座和外壳的封装需要用到特殊的封装设备，而且封装工艺较为复杂，制作成本较高。现有的环境是，国内的晶体振荡器受限于日本的陶瓷技术、装备技术，无法实现自主生产。

目前，国内已经讨论利用PCB板作为基座生产晶体振荡器，可是还未形成可应用的产品，即使有一些样品，由于存在封装工艺复杂、效率低、制造成本高的痛点，也无法大量生产。

本发明正是基于此而形成的。

发明内容

本发明的目的是提供一种晶体振荡器及其制造方法，利用PCB板作为基座，配合SMT贴片技术，降低了晶体振荡器的生产成本、适合晶体振荡器的批量生产，提高了晶体振荡器的生产效率。

本发明的上述发明目的之一是通过以下技术方案得以实现的：一种晶体振荡器，包括基座、晶体谐振器、ASIC芯片、以及外壳，所述基座为PCB板，PCB板上设置有电子电路，晶体谐振器通过SMT贴片方式贴合于基座上，并与电子电路电性连接，所述ASIC芯片粘贴于所述基座上，所述ASIC芯片通过金属线与基座内的电子电路的电性连接，所述外壳通过SMT贴片方式贴合于所述基座的上表面，以用于封装基座上的元件形成所述晶体振荡器。本发明的晶体振荡器采用PCB板作为基座，基座上通过SMT贴片技术安装晶体谐振器和外壳，相比于传统的使用陶瓷材料的晶体振荡器而言，大大降低了生产成本、晶体振荡器整体结构更加简单、生产效率得到了提高，尤其是采用本发明的晶体振荡器结构，适合批量快速生产。

本发明进一步设置为：所述基座的上表面设置有一圈焊接层，所述外壳焊接在所述焊接层上。

本发明进一步设置为：所述外壳是由一个顶板和四个侧板围成的一端开口的壳体，四个侧板于外壳的开口的一端向外水平延伸形成有焊接部，所述焊接部焊接于所述焊接层上。本发明的外壳能够保护内部元件，通过在外壳的开端设置焊接部，能够利用SMT贴片技术对外壳进行固定，使得外壳固定更加方便且稳定。

本发明进一步设置为：所述外壳为航空铝合金外壳或者铜镀镍外壳。

本发明的上述发明目的之二是通过以下技术方案得以实现的：一种晶体振荡器制造方法，其特征在于，包括：

PCB拼版工序，将若干个制造晶体振荡器的基座按照设计形成于一块PCB板上，每个基座内设置有电子电路；

配置ASIC芯片工序，在每个基座上的对应位置粘贴一个ASIC芯片，并使得ASIC芯片与电子电路电性连接；

配置保护粘合剂工序，在ASIC芯片的上部覆盖保护粘合剂，并使保护粘合剂固化成型；

配置晶体谐振器工序，在每个基座上贴合一个晶体谐振器，并使得晶体谐振器与电子电路电性连接，晶体谐振器贴合采用SMT贴片技术；

配置外壳工序，在每个基座上贴合一个外壳，用于封住内部元件，外壳贴合采用SMT贴片技术；

PCB板分切工序，对PCB板进行切割，形成若干个晶体振荡器。