[发明专利]一种电芯合盖方法

权利要求书

1.一种电芯合盖方法，包括沿电芯的传送方向依次设置的折弯机构、对正机构、一次合盖机构、二次合盖机构以及预点焊机构，其特征在于，具体步骤如下：

S10，采用所述折弯机构将电芯两端的极耳折弯，以使与所述极耳相连的盖板朝向电芯的端部；

S20，采用所述对正机构将所述盖板与电芯的壳体对正；

S30，采用所述一次合盖机构将所述盖板向所述壳体靠近，采用所述二次合盖机构使所述盖板与所述壳体相接触；

S40，采用所述预点焊机构将所述盖板与所述壳体焊接；所述S10具体包括：挡板向上移动直至与所述极耳的底面相接触，压板斜向下移动直至与所述极耳的顶面的根部相接触，压杆斜向上移动将所述极耳向上弯折90°。

2.根据权利要求1所述的电芯合盖方法，其特征在于，所述S20具体包括：采用第一夹爪将所述盖板夹住，所述第一夹爪斜向上移动直至所述盖板与所述壳体的轴线重合。

3.根据权利要求1所述的电芯合盖方法，其特征在于，采用所述一次合盖机构将所述盖板向所述壳体靠近具体包括：采用第二夹爪将所述盖板夹住，所述第二夹爪沿水平方向移动使所述盖板与所述壳体之间的距离为3-5mm。

4.根据权利要求3所述的电芯合盖方法，其特征在于，采用推杆将所述盖板从所述第二夹爪内推出。

5.根据权利要求1所述的电芯合盖方法，其特征在于，采用所述二次合盖机构使所述盖板与所述壳体相接触具体包括：采用第一压头推动所述盖板直至与所述壳体相接触。

6.根据权利要求1所述的电芯合盖方法，其特征在于，所述S40具体包括：采用激光焊枪对所述盖板与所述壳体的接缝处进行点焊。

7.根据权利要求6所述的电芯合盖方法，其特征在于，将电芯的一端焊接后，移动所述激光焊枪至电芯的另一端，对电芯的另一端进行焊接。

8.根据权利要求6所述的电芯合盖方法，其特征在于，通过传感器检测第二托模的顶面是否有待焊接的电芯存在，决定是否开启所述激光焊枪。