[发明专利]一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法在审
| 申请号： | 201910809143.X | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110545634A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 古满香;王健;孙慧娟;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/06 |
| 代理公司： | 32220 徐州市三联专利事务所 | 代理人： | 张帅<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蚀刻 精细线路板 导电膜 镀层 多层 涂覆 微蚀 制作 产品结合 传统图形 电镀工艺 电镀引线 尖端效应 生产效率 线路蚀刻 影响产品 导电化 蚀刻液 信赖性 电镀 短路 变薄 干膜 良率 通孔 钻孔 开路 成型 | ||
1.一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法，其特征在于：首先在产品上进行线路蚀刻，然后在除了电镀引线以外的区域先涂覆导电膜再涂覆抗镀层，然后通过钻孔、孔导电化、镀孔铜、剥抗镀层和剥导电膜使通孔成型。
2.根据权利要求1所述的一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤A：在产品铜箔（3）的外侧层压一层干膜（6）；
步骤B：进行曝光、显影；
步骤C：进行蚀刻；
步骤D：进行剥膜；
步骤E：在产品上涂覆一层导电膜（9）；
步骤F：在导电膜（9）上涂覆一层抗镀层（8）；
步骤G：镭射出通孔（4）；
步骤H：对通孔（4）进行导电化处理，在孔壁形成一层导电物质（5）；
步骤I：镀孔铜（7）；
步骤J：剥离抗镀层（8）；
步骤K：剥离导电膜（9）。
3.根据权利要求1所述的一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法，其特征在于：所述的产品为多层精细线路板。
4.根据权利要求2所述的一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法，其特征在于：所述的步骤E涂覆导电膜（6）时避开电镀引线。
5.根据权利要求2所述的一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法，其特征在于：所述的步骤J，通过强碱溶液将抗镀层（8）剥离。
6.根据权利要求2所述的一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法，其特征在于：所述的步骤K，通过有机溶剂或强碱将导电膜（9）剥离。
7.根据权利要求2所述的一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法，其特征在于：所述的步骤E和步骤F，能将导电膜（9）和抗镀层（8）结合，再通过压合的方式压到产品上。
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