[发明专利]一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法

说明书

本发明涉及一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法，属于精细线路板技术领域。首先在产品上进行线路蚀刻，然后在除了电镀引线以外的区域先涂覆导电膜再涂覆抗镀层，然后通过钻孔、孔导电化、镀孔铜、剥抗镀层和剥导电膜使通孔成型。本发明的有益效果是：本发明在镀孔铜时线路已经蚀刻出，不会发生因孔台阶使得干膜和产品结合不良导致渗蚀刻液而发生开路以及由于尖端效应而产生夹膜导致微短或短路等问题；本发明在镀孔铜后不会经过蚀刻和微蚀，即本发明的孔铜厚度不会因蚀刻和微蚀而变薄继而影响产品电气信赖性，节省了电镀时间，提高了生产效率；通过本发明，制作的产品在良率和品质方面优于传统图形电镀工艺制作的多层精细线路板。

技术领域

本发明涉及一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法，属于精细线路板技术领域。

背景技术

随着电子产品技术的迅速提升，电子产品趋于向多功能化、小型化、轻便化发展，旧工艺已经无法继续满足行业的需求而不断遭到淘汰，因此对品质好、成本低的新工艺提出了迫切的需求。例如，传统的图形电镀工艺由于其制程的特点，容易因孔台阶使得干膜和产品结合不良导致渗蚀刻液而发生开路以及由于尖端效应而产生夹膜导致微短或短路等问题，无法满足精细线路板的良率和品质要求。基于此，有必要提供一种能够解决图形电镀工艺的缺陷从而提升产品品质和良率的多层精细线路板的制造方法。

为了制作出精细的线路，现有先做通孔再做线路的图形电镀工艺，会出现尖端效应引起夹膜、空台阶导致孔和线路间开路、夹膜导致线路与线路间短路，图形电镀工艺的流程为钻孔、孔导电化、一次压干膜、一次曝光、一次显影、镀孔铜、剥一次干膜、二次压干膜、二次曝光、二次显影、蚀刻、退二次膜。图形电镀工艺中先做孔再做线路，一方面，镀孔铜时，孔盘处也会沉积铜形成一个高于产品上其他位置的台阶，在做线路进行二次压干膜时，由于台阶与台阶周围形成的高度差使得该处干膜不能很好的压附在产品上，容易产生缝隙，蚀刻时蚀刻液将轻易地渗进干膜下，如果恰好渗入到线路上的干膜下则会使线路部分或全部被蚀刻从而出现短路。另一方面，镀孔铜时，由于孔盘边缘处的曲率大于其他区域，面电荷密度和电场强度也相应地大于其他区域，于是孔盘边缘处铜的生长速度也大于其他区域，如此产生干膜被该处镀层铜包裹即夹膜的风险，在退膜时该处铜阻碍了退膜液与该夹膜的反应，轻则退膜困难重则退膜不尽产生残留影响蚀刻，发生蚀刻不尽引起短路的风险。另外，该工艺中孔铜形成后在做线路时要进行蚀刻，蚀刻时孔铜和面铜均会被蚀刻，意味着在镀孔铜时需将孔铜镀得足够厚（通常是将孔镀满）才能避免发生因蚀刻导致孔的导通性失效的风险，即意味着电镀线体要足够长或电镀时间要足够长，影响了生产效率。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足之处，本发明提供一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法。

本发明是通过如下技术方案实现的：一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法，其特征在于：首先在产品上进行线路蚀刻，然后在除了电镀引线以外的区域先涂覆导电膜再涂覆抗镀层，然后通过钻孔、孔导电化、镀孔铜、剥抗镀层和剥导电膜使通孔成型。

包括如下步骤：

步骤A：在产品铜箔的外侧层压一层干膜；

步骤B：进行曝光、显影；

步骤C：进行蚀刻；

步骤D：进行剥膜；

步骤E：在产品上涂覆一层导电膜；

步骤F：在导电膜上涂覆一层抗镀层；

步骤G：镭射出通孔；

步骤H：对通孔进行导电化处理，在孔壁形成一层导电物质；

步骤I：镀孔铜；

步骤J：剥离抗镀层；

步骤K：剥离导电膜。

所述的产品为多层精细线路板。